检索结果-南通市图书馆

电子电路与贴装 2009年第4期 18-20页

作者： Helene Deng Magma设计自动化公司

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化soc的过程。

关键词：倒装芯片封装 soc设计设计方法优化协同消费电子产品 IC器件工艺

新思携手中芯国际推65／40nm的soc设计解决方案

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

中国集成电路 2010年第12期19卷 8-9页

新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（soc）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其它基础性IP，

关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 soc设计系统级芯片综合设计组合和

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

采用嵌入式可编程芯核进行soc设计

电子产品世界 2002年第2A期9卷 56-56,50页

作者：珍花

采用设计平台来进行IC设计,可以提高设计效率,缩短产品上市时间,简化扩展产品系列的工作,易于开发同类产品的变型产品,并且可以降低产品的开发费用.

关键词： soc设计嵌入式可编程芯核集成电路电路设计

Power Architecture开放许可飞思卡尔e200系列内核助力soc设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电子产品世界 2007年第7期14卷 154-155页

为了扩展Power Architecture技术在嵌入式系统市场中的使用，飞思卡尔半导体日前宣布，通过与专业公司IPextreme签署半导体知识产权（IP）协议，许可其e200内核产品的使用。这一合作意义在于，片上系统器件（soc）和特定应用的半导体产... 详细信息

为了扩展Power Architecture技术在嵌入式系统市场中的使用，飞思卡尔半导体日前宣布，通过与专业公司IPextreme签署半导体知识产权（IP）协议，许可其e200内核产品的使用。这一合作意义在于，片上系统器件（soc）和特定应用的半导体产品（ASSP）的设计人员将可以在其产品中使用飞思卡尔的e200内核系列产品。

关键词： Power e200 soc设计内核卡尔半导体产品嵌入式系统知识产权

Arm Artisan物理IP加速主流移动和物联网设备soc设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

单片机与嵌入式系统应用 2018年第6期18卷 95-96页

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的soc设计22nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC＋平台相比,在提升基于Arm的soc性能的同时,更显著降... 详细信息

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的soc设计22nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC＋平台相比,在提升基于Arm的soc性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。

关键词： soc设计联网设备 Arm 移动物理超低功耗台积电平台

惊人的想象力,NetSpeed把互联网思维引入到AI soc设计中

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国电子商情 2018年第7期 10-11页

作者：单祥茹《中国电子商情:基础电子》编辑部

最近两年,AI（人工智能）很热,AI芯片市场更热。据统计,仅仅在中国就有50多家做自动驾驶的公司。随着人工智能技术在视频、语音、预测、机器人及诊断等应用中渐入佳境,这些新兴应用对芯片的处理能力提出了更高需求,比如处理海量数据需... 详细信息

最近两年,AI（人工智能）很热,AI芯片市场更热。据统计,仅仅在中国就有50多家做自动驾驶的公司。随着人工智能技术在视频、语音、预测、机器人及诊断等应用中渐入佳境,这些新兴应用对芯片的处理能力提出了更高需求,比如处理海量数据需要更大的带宽。这样一来,现有的计算架构必将发生天翻地覆的变化,要求So C的设计模式也必须进行创新。

关键词： soc设计 AI 想象力互联网人工智能技术思维芯片市场海量数据

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

面向可重用soc设计的片上总线

电子设计应用 2005年第5期 18-18,20,22页

作者：杨健解放军信息工程大学信息工程学院

引言随着深亚微米技术的发展和应用,工艺上已经允许设计包含几亿个晶体管的芯片.运用这种工艺,完全可以实现在一块芯片内集成一个系统,即所谓的soc,这样必然使芯片的设计方法也随之发生变化.复杂芯片的设计中最常用的方法是可重用设计.... 详细信息

引言随着深亚微米技术的发展和应用,工艺上已经允许设计包含几亿个晶体管的芯片.运用这种工艺,完全可以实现在一块芯片内集成一个系统,即所谓的soc,这样必然使芯片的设计方法也随之发生变化.复杂芯片的设计中最常用的方法是可重用设计.目前,设计人员面临的挑战已经不再是是否有必要采用可重用设计方法,而是如何使用可重用设计方法,从而使它在设计过程中发挥更高的效率.

关键词： soc设计片上总线面向深亚微米技术设计方法可重用设计发生变化设计人员芯片晶体管工艺

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

FPSLIC简化soc设计

电子设计应用 2004年第9期 134-136页

作者：王义祖 Atmel公司

门阵列的好处在于它不仅可以减小PCB板的尺寸,而且可以降低功耗、提高可靠性,以及降低整个系统成本.但由于门阵列的设计工具价格太高,流片费用(NRE)的负担太重,风险高,设计周期太长,所以不能被一般公司所采用.

关键词： soc设计阵列低功耗设计工具设计周期系统成本 PCB板公司风险费用

PowerArchitecture许可开放飞思卡尔e200系列内核助力soc设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国电子商情 2007年第7期 64-65页

作者：周鑫飞思卡尔半导体

为扩展PowerArchitecture技术在嵌入式系统市场中的使用，飞思卡尔半导体口前宣布，通过与IPextreme公司签署半导体知识产权协议，许可其对e200内核产品使用。对此，In—Stat《微处理器报告》高级分析师***表示：一弋思卡尔转向许可e20... 详细信息

为扩展PowerArchitecture技术在嵌入式系统市场中的使用，飞思卡尔半导体口前宣布，通过与IPextreme公司签署半导体知识产权协议，许可其对e200内核产品使用。对此，In—Stat《微处理器报告》高级分析师***表示：一弋思卡尔转向许可e200内核系列产品加强了PowerAr—序中都非常有竞争力。”

关键词： soc设计内核卡尔开放知识产权协议产品使用嵌入式系统微处理器

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

面向soc设计的程序特征分析技术研究

舰船电子工程 2011年第12期31卷 138-141页

作者：沈承东骆万文海军计算技术研究所北京100841

文章提出一种基于SUIF中间表示的程序特征分析方法,能够有效地分析提取控制流特征、计算特征、操作数特征等程序特征,为soc设计提供重要参考信息。基于该方法构建的程序特征分析框架具有良好的扩展性和灵活性。

关键词： soc设计程序特征 SUIF中间表示