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作者

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  • 1 篇 zhang liang
  • 1 篇 han zongjie
  • 1 篇 xue songbai

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检索条件"主题词=QFP device"
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排序:
Diode Laser Soldering Technology of Fine Pitch qfp devices
收藏 引用
Chinese Journal of Mechanical Engineering 2011年 第5期24卷 917-922页
作者: XUE Songbai ZHANG Liang HAN Zongjie WANG Jianxin YU Shenglin College of Materials Science and Technology Nanjing University of Aeronautics and Astronautics Nanjing 210016 China School of Mechanical and Electrical Engineering Xuzhou Normal University Xuzhou 221116 China The 14th Research Institute China Electronics Technology Group Corporation Nanjing 210013 China
The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics *** laser soldering for fine pitch qfp devices were carried out with Sn-Ag-Cu lead... 详细信息
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