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半导体技术 2004年第8期29卷 49-52页

作者：鲜飞烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430074

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。

关键词：芯片封装球栅阵列封装 DIP qfp PGA BGA

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李莹：焊接雷达“心脏”的“绣娘”

李莹：焊接雷达“心脏”的“绣娘”

中国青年报

作者：王海涵王磊陈寒

10月1日上午，36岁的李莹早早地守候在电视机前观看阅兵式直播。那一刻，她无比激动地见证了自己参与研制的“作品”飞过天安门上空，接受检阅。“一种使命感油然而生!当天，我指着天空中飞过的空警500预警机告诉儿子，这就是妈妈每天... 详细信息

10月1日上午，36岁的李莹早早地守候在电视机前观看阅兵式直播。那一刻，她无比激动地见证了自己参与研制的“作品”飞过天安门上空，接受检阅。“一种使命感油然而生!当天，我指着天空中飞过的空警500预警机告诉儿子，这就是妈妈每天的工作任务，预警机雷达上有妈妈焊的焊......

关键词：印制板焊接工作 qfp 预警机

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大数据库中频繁模式挖掘算法研究及应用

大数据库中频繁模式挖掘算法研究及应用

作者：石杰山东师范大学

学位级别：硕士

随着信息技术的高速发展和互联网的迅速普及,导致在各个应用领域的数据库中存储了大量的数据,这些数据集中包含着很多有用的知识,因此如何从各种大型或密集数据库中发现所隐藏的、预先未知的信息,显的尤为重要,这正是数据挖掘所要完成... 详细信息

随着信息技术的高速发展和互联网的迅速普及,导致在各个应用领域的数据库中存储了大量的数据,这些数据集中包含着很多有用的知识,因此如何从各种大型或密集数据库中发现所隐藏的、预先未知的信息,显的尤为重要,这正是数据挖掘所要完成的任务。关联规则挖掘是数据挖掘领域中成果显著而且比较活跃的研究分支。其主要研究目的就是从大型数据集中发现隐藏的、有趣的、属性间的规律,即关联规则。由于形式简单、易于理解而且是从大型数据库中提取知识的主要手段,因此,关联规则挖掘成为数据挖掘中的热点问题。关联规则挖掘过程包括:首先是将现有的数据库转换成事务数据库的形式(transaction database),然后采用适当的算法从事务数据库中挖掘出所有的频繁模式,最后由频繁模式生成有价值的关联规则。其中的第二阶段发现频繁模式是关键,它将决定关联规则挖掘的正确性和挖掘的效率。因此,大部分研究都集中在频繁模式的产生上。目前的频繁模式挖掘算法都过分的依赖于大量的计算,进而导致对内存空间的依赖,当参数需要调整时,造成重复的I/O扫描。这都无法满足对大型数据库挖掘的要求。因此寻求减少对内存空间的依赖,降低重复I/O扫描次数的新方法就成为文章的研究内容。通过研究发现,影响频繁模式挖掘算法效率的因素主要有两个:1数据库中事务布局方式的不合理;2算法本身存在的问题。所以本文主要从这两个方面进行改进。具体工作体现在以下三个方面: 1、.敏感性分析在数据挖掘中的应用研究:数据挖掘被视为一种把数据转化为信息,把信息转化为行为,把行为转化为价值或利润的过程。最近的研究大都集中在静态环境中利润的挖掘。敏感性分析方法能够预测模型输出结果的变化率。本文研究了利用敏感性分析这一方法在动态环境中对利润挖掘所起的作用,最后给出了应用该方法对利润挖掘的执行步骤。2、在研究了传统的事务数据库布局方式:水平布局方式和垂直布局方式的不足之处,提出一种新的事务在数据库中的布局方式-交叉布局方式。该布局方式能够有效减少I/O重复扫描的次数,特别是当参数经常改变时。从而提高查找频繁模式的效率,进而提高关联规则挖掘的效率。 3、提出一种新的频繁模式挖掘算法-qfp算法。该算法利用了交叉布局方式的数据存储结构,首先对每一个频繁项建立一棵qfp树,然后根据条件对每棵树进行挖掘,直到找出符合条件的频繁模式。此算法能够减少条件子树的生成数量,降低对内存空间的依赖和CPU的计算时间,从而提高关联规则挖掘的效率。

关键词：敏感性分析利润挖掘兴趣挖掘交叉布局 qfp

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电子封装中热可靠性的有限元分析

电子封装中热可靠性的有限元分析

作者：徐龙潭哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了... 详细信息

在现代微电子工业中,一方面,更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势;另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高,因此,在未来的微电子工业中,其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。本文的研究内容主要有以下的三个方面:(1)电子封装中的热-流体耦合模拟分析,以多芯片组件(MCM)为研究模型。(2)电子封装结构在热循环加载下的有限元分析,基于热传导、热弹性力学和结构优化理论,针对典型的封装结构采用了ANSYS数值模拟,重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。(3)在分析基础上以封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量对MCM封装结构进行了优化分析。利用ANSYS的计算流体力学模块ANSYS/FLOTRAN,对采用液体间接冷却(水冷板冷却)的某类型多芯片组件,进行了热-流体耦合场的模拟仿真。得到了MCM结构的温度分布图和水冷板内部流体的流速矢量分布图,分析结构显示模型的温度基本沿通过大芯片中心的中心线呈对称分布。模型中温度最高值在大芯片的中心,各芯片内的温度基本相等。并利用APDL语言,对水冷板入口流速与芯片最大结温的关系以及在热扩展面上加空气强迫对流的情况下,空气流速与芯片最大结温之间的关系进行了分析,并参照文献中热沉冷却的散热方式,对比可知,水冷板冷却(液体间接冷却)很好的提高了封装模块的散热能力。电子封装中的的焊点可靠性问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。由于封装结构中的焊点的几何尺寸很小,用一般的实验方法难于对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。有限元分析方法可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其过程进行详细的描述,是评价焊点可靠性的重要途径。本文采用统一型粘塑性Anand本构方程,描述了焊料的粘塑性行为。利用SnPb焊料的Anand本构模型,运用ANSYS有限元软件分析了两种典型的封装结构qfp和MCM中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布。通过模拟分析,观察到SnPb焊料的蠕变行为和应力松弛、温度棘轮现象,并得到了对封装体更有价值的应力应变分析结果和焊点的热疲劳可靠性结果。在前面分析的基础上,对采用水冷板冷却的多芯片组件模型,从封装体的几何尺寸和材料属性两方面进行了优化设计,并分析了设计变量对封装体热-结构特性的影响。计算结果表明,采用较小的弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力;基板和芯片的厚度是影响封装体热变形和焊点可靠性的主要因素。在电子封装中采用有限元数值模拟技术是可行的、高效的,计算结果为提高封装器件的可靠性和封装器件的优化设计提供了理论依据。

关键词：电子封装有限元多芯片组件 qfp 焊点可靠性热变形热应力、应变优化分析

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半导体激光软钎焊技术研究

半导体激光软钎焊技术研究

作者：姚立华南京航空航天大学

学位级别：硕士

研制开发了一套90W半导体激光焊接系统,整套系统具有激光输出波长短、输出方式连续/脉冲可调、激光器寿命长、光斑尺寸小(直径可达200μm)等特点,填补了国内半导体激光焊接系统的空白。借助新研制的半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu和Sn-P... 详细信息

研制开发了一套90W半导体激光焊接系统,整套系统具有激光输出波长短、输出方式连续/脉冲可调、激光器寿命长、光斑尺寸小(直径可达200μm)等特点,填补了国内半导体激光焊接系统的空白。借助新研制的半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu和Sn-Pb钎料在纯铜基板上进行了钎焊润湿铺展试验,根据几组不同激光输出电流下形成的微焊点宏观形貌特征分析了钎料在Cu基体上的润湿性能的变化规律;分析了不同激光输出电流条件下Sn-Ag-Cu焊点的微观组织特征,分析比较了激光软钎焊和红外再流焊两种加热条件下Sn-Ag-Cu钎料的焊点的显微组织差别。研究结果表明:采用半导体激光焊时,存在一个最佳激光输出电流值。在最佳电流值下得到的焊点显微组织均匀,晶粒细小;半导体激光钎焊条件下得到的焊点显微组织明显比红外再流焊条件下得到的焊点显微组织均匀、细小,且没有空洞缺陷的产生。分别采用半导体激光焊与红外再流焊对方型扁平式封装器件(qfp)和片式陶瓷电阻器件(RN)进行了软钎焊,研究了半导体激光焊时,不同输出电流值对两种元器件焊点的力学性能和显微组织的影响。研究结果表明:不同激光输出电流值得到的焊点显微组织与力学性能有明显变化,焊点内的纤维状共晶组织以及焊点中Ag3Sn分布得越均匀,力学性能越好;在一定的激光输出电流范围内,激光软钎焊的焊点显微组织明显比红外再流焊的焊点显微组织均匀、细小,其中qfp元器件的抗拉强度比红外再流焊提高了约50%,RN元器件的抗剪强度提高了约80%。

关键词：半导体激光焊润湿性抗拉强度抗剪强度 qfp RN

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低SSN的机顶盒芯片DDR控制器的设计

电视技术 2013年第19期37卷 99-101页

作者：梁骏张明浙江大学信息与通信工程研究所浙江杭州310027

低成本qfp封装的SSN效应是限制DDR接口传输速率的重要因素。根据图像数据翻转比特的分布统计,提出了基于数据重发的DDR控制器设计方法。本方法利用DDR芯片上的DM功能管脚将1次高数据比特翻转的写传输转化成2次低数据比特翻转的写传输。... 详细信息

低成本qfp封装的SSN效应是限制DDR接口传输速率的重要因素。根据图像数据翻转比特的分布统计,提出了基于数据重发的DDR控制器设计方法。本方法利用DDR芯片上的DM功能管脚将1次高数据比特翻转的写传输转化成2次低数据比特翻转的写传输。分析结果表明提出的方法能以较少的代价减少SSN。

关键词： DDR SSN qfp 数据重发

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华天科技演绎西部微电子传奇

华天科技演绎西部微电子传奇

证券时报

作者：张旭升郭渭鹏

麦积山下，羲皇故里，风景秀丽的天水，素有“小江南”之称。就是在这偏居西部内陆的天水市秦州区，座落着一家进行尖端科技产品———集成电路封装与测试的现代化企业，这就是天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）。 ... 详细信息

麦积山下，羲皇故里，风景秀丽的天水，素有“小江南”之称。就是在这偏居西部内陆的天水市秦州区，座落着一家进行尖端科技产品———集成电路封装与测试的现代化企业，这就是天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）。 华天科技的前身天水永红器材厂，于......

关键词：集成电路封装微电子 qfp

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小知识

今日电子 2007年第10期 37-37页

球形触点陈列(BGA)封装BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996-2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,

关键词： BGA qfp 陶瓷芯片载体表面贴装引脚数四侧引脚扁平封装板上芯片高密度封装

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封装技术大史记

大众硬件 2003年第4期 97-104页

作者：张宁

对于CPU,大家已经很熟悉了,相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,真正熟悉的人便寥寥无几。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器... 详细信息

对于CPU,大家已经很熟悉了,相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,真正熟悉的人便寥寥无几。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片通过导线连接到封装外壳的引脚,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对于集成电路来说起着重要的作用。

关键词：封装集成电路 DIP qfp PGA BGA CSP MCM

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