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The optimization model of the heat conduction structure

Progress in Natural Science:Materials International 2008年第6期18卷 665-670页

作者： Yongcun Zhang,Shutian Liu* State Key Laboratory of Structural Analysis for Industrial Equipment,Department of Engineering Mechanics,Dalian University of Technology,Dalian 116024,China State Key Laboratory of Structural Analysis for Industrial Equipment Department of Engineering Mechanics Dalian University of Technology Dalian 116024 China

An optimization model considering a novel thermal performance index to be the objective function is proposed for minimizing the highest temperature in this ***,the performance of the conventional heat conduction optimization model,with the dissipation of heat transport potential capacity as the objective function,is evaluated by a one-dimensional heat conduction problem in a planar plate ***,a new thermal performance index,named the geometric average temperature,is *** new heat con-duction optimization model,with the geometric average temperature as the objective function,is developed and the corresponding finite element formula is *** results show that the geometric average temperature is an ideal thermal performance index and the solution of the new model is close to the theoretical optimal solution.

关键词： Optimization Heat conduction structure Dissipation of heat transport potential capacity Geometric average temperature planar plate exchanger

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