检索结果-南通市图书馆

信息记录材料 2024年第3期25卷 228-230页

作者：齐鹏王颢然孙鹏姜倍鸿邢栗沈阳芯源微电子设备股份有限公司辽宁沈阳110168

本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,peb)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有peb盘面加热的方式前提下通过增加peb盘盖加热功能进行烘烤,通过控制peb盘面温度可调整... 详细信息

本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,peb)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有peb盘面加热的方式前提下通过增加peb盘盖加热功能进行烘烤,通过控制peb盘面温度可调整光阻关键尺寸(critical dimension,CD)及截面Profile形貌,通过控制peb盘盖加热可调整截面Profile光阻顶端形貌及强度,可显著改善负性光阻显影后截面Profile难以调整的问题。另外,不同的盘面温度、不同盘盖温度以及不同的显影时间相互配合,可以实现一种负性光阻产生不同截面光刻胶结构效果,可以实现同种光阻lift⁃off制程多样化。

关键词： lift⁃off 负性光阻截面Profile peb盘盖加热

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