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印制线路板酸性镀铜整平剂的研制

印制线路板酸性镀铜整平剂的研制

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作者：厉小雯中南大学

学位级别：硕士

本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。以n-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和n-乙烯基吡咯烷酮（nVP）为原料,通过偶氮二异丁腈（AIBn）自由基引发剂聚合反应分别合成了聚溴化n-乙烯基-n’-丁基咪唑-丙烯酸丁酯... 详细信息

本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。以n-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和n-乙烯基吡咯烷酮（nVP）为原料,通过偶氮二异丁腈（AIBn）自由基引发剂聚合反应分别合成了聚溴化n-乙烯基-n’-丁基咪唑-丙烯酸丁酯（QVI-BA）、聚溴化n-乙烯基-n’-丁基咪唑-n-乙烯基吡咯烷酮（QVI-nVP）和聚n-乙烯基咪唑-n-乙烯基吡咯烷酮（VI-nVP）三种n-乙烯基咪唑共聚物;以n-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料,发生加成反应,以不同物质的量之比（1：1、1：0.5）合成了带聚醚链的n-乙烯基咪唑共聚物（VI-BDE）。通过红外光谱,核磁共振氢谱等方法对合成产物进行了结构表征,并对合成产物进行了酸性条件下水溶解性能测试。通过哈氏槽实验,观察阴极试片镀层质量及镀层面积来确定复合添加剂体系中光亮剂、润湿剂、整平剂的用量范围及整平剂的最佳用量,结果表明五种复合添加剂体系镀液均能获得光亮度均匀、颗粒细致、平整的镀层。通过小槽电镀实验,对镀层表面形貌进行表征。金相显微镜（200倍）和扫描电镜分析结果表明五种添加剂体系的覆盖能力均很好,其中VI-BDE（1:1）复合添加剂体系的颗粒细化能力最佳。对五种合成产物的阴极极化曲线测试分析表明：QVI-BA QVI-nVP、VI-nVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物和VI-BDE（1:0.5）聚醚产物对酸性镀铜有明显的阴极极化作用;交流阻抗测试结果表明：五种复合添加剂体系对酸性镀铜都有化学反应阻抗,其中以QVI-BA、VI-BDE（1:1）、VI-BDE（1:0.5）较明显。对QVI-BA、QVI-nVP、VI-nVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物和VI-BDE（1:0.5）聚醚产物复合添加剂体系镀液的深镀能力和均镀能力测试结果表明：五种复合添加剂体系的深镀能力均达到100%;均镀能力以VI-BDE（1:1）添加剂体系最佳,比市售整平性能较好的光亮剂YL-623A好。通过对***-nVP、VI-nVP、VI-BDE（1:1）的聚醚产物、VI-BDE（1:0.5）聚醚产物复合添加剂体系和光亮剂YL-623A的颗粒细化能力、镀液性能测试结果进行比较和分析,结果表明由聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、聚乙二醇（PEG-6000）和聚醚产物VI-BDE（1.1）组成的复合添加剂体系是一种具有优良性能的PCB酸性镀铜添加剂。

关键词：印制线路板酸性镀铜 n-乙烯基咪唑鎓盐聚合物 n-乙烯基咪唑聚醚化合物整平剂

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