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ICP-AES测定mhc合金中铪、锆含量

山东化工 2022年第24期51卷 120-121,125页

作者：赵欢娟晁小涛王小静郭姣姣石科学杨军红西安汉唐分析检测有限公司陕西西安710016

本试验采用逆王水-氢氟酸溶解mhc合金,建立电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定mhc合金中铪、锆元素的分析方法。对溶解酸选择、溶样时间、基体影响、谱线选择等进行讨论。结果表明,基体钼影响测定结果,采用基体匹配消除干扰,... 详细信息

本试验采用逆王水-氢氟酸溶解mhc合金,建立电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定mhc合金中铪、锆元素的分析方法。对溶解酸选择、溶样时间、基体影响、谱线选择等进行讨论。结果表明,基体钼影响测定结果,采用基体匹配消除干扰,优选出339.802 nm为铪的分析谱线,343.823,327.305 nm为锆的分析谱线。最优条件下测定mhc合金,工作曲线线性相关系数在0.999以上,铪元素的检出下限为0.003%,锆元素的检出下限为0.001%,测定结果相对标准偏差(RSD,n=11)小于3%,回收率为95.00%~105.00%。

关键词： ICP-AES mhc合金铪锆

C含量对PM-mhc合金棒组织及力学性能影响研究

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中国钼业 2020年第1期44卷 45-48页

作者：赵虎杨秦莉付静波武洲何凯安耿周新文史振琦金堆城钼业股份有限公司陕西西安710077

研究了C含量对粉末冶金法制备的PM-mhc合金棒组织和力学性能的影响。结论指出:不同C/Hf比对mhc合金烧结棒坯C、O有影响,C烧损较大。C含量较高时烧结坯微观晶粒细化,进而在高温锻造后纤维组织更为细致。PM-mhc合金棒经88.6%锻造比变形,经... 详细信息

研究了C含量对粉末冶金法制备的PM-mhc合金棒组织和力学性能的影响。结论指出:不同C/Hf比对mhc合金烧结棒坯C、O有影响,C烧损较大。C含量较高时烧结坯微观晶粒细化,进而在高温锻造后纤维组织更为细致。PM-mhc合金棒经88.6%锻造比变形,经1200℃×1 h热处理后室温强度Rp 0.2850 MPa。提高C/Hf原子比,PM-mhc合金棒材强度会相应提高但延伸率下降。

关键词： C含量 mhc合金组织性能

退火工艺对mhc钼合金板材组织和力学性能的影响

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金属热处理 2018年第7期43卷 180-183页

作者：王承阳董帝滕宇阔康聚磊林婷安泰科技股份有限公司

采用粉末冶金工艺制备了mhc钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对mhc钼合金板材显微组织和力学性能的影响。结果表明：轧制后的mhc钼合金板材的纵向抗拉强度为1150 MPa,规定塑性延伸强度为1... 详细信息

采用粉末冶金工艺制备了mhc钼合金板材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、金相分析等测试手段,研究了退火温度对mhc钼合金板材显微组织和力学性能的影响。结果表明：轧制后的mhc钼合金板材的纵向抗拉强度为1150 MPa,规定塑性延伸强度为1020 MPa,伸长率为10.5%,维氏硬度为352 HV10。mhc钼合金板材在1400℃开始发生再结晶,到1700℃发生了完全再结晶,其抗拉强度和硬度均随退火温度的升高而降低,在1300-1500℃范围内伸长率随退火温度的升高而升高,在1500-1700℃范围内伸长率随温度的升高而降低,在1500℃的伸长率最高,达到22.5%。

关键词： mhc合金退火再结晶显微组织

mhc/GH4099热等静压扩散焊接头组织演化及断裂机制

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粉末冶金工业 2024年第1期34卷 60-69页

作者：黄赞军张龙戈车洪艳王铁军董浩曹睿安泰科技股份有限公司北京100081 河北省热等静压技术创新中心河北保定072750 兰州理工大学有色金属先进加工与再利用省部共建国家重点实验室甘肃兰州730050

实验研究了不同中间层(Ni-Cr-Si-B、Ag-Cu-Ti、Ti-Cr-Ni、Nb-Ni)对mhc与GH4099合金热等静压扩散焊工艺(HIP-DB)下接头力学性能的影响。在热等静压工艺为1150℃/130 MPa/180 min时,采用Nb-Ni中间层获得了可靠的mhc/GH4099焊接接头。采用Nb-Ni中间层的接头抗拉/抗剪强度达到84/41 MPa,高于采用Ni-Cr-Si-B、Ag-Cu-Ti和Ti-Cr-Ni中间层的连接强度。其扩散诱导反应层为Mo-Nb固溶体、Ni_(8)Nb、Ni_(3)Nb和Ni_(6)Nb_(7),对其强度和厚度进行了测定,以建立界面微观结构与接头性能的相关性。研究发现,析出相Ni3Nb强度高、塑性好,对接头高温性能有益,裂纹从Mo-Nb固溶体处萌生,沿晶扩展至中间扩散层。

关键词：热等静压 GH4099合金 mhc合金断裂机制扩散连接

mhc合金粉末冶金制备及其锻造棒材力学性能研究

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中国钼业 2021年第1期45卷 53-57页

作者：赵虎杨秦莉付静波武洲何凯安耿周新文张菊平金堆城钼业股份有限公司陕西西安710077

针对mhc合金粉末的冶金制备工艺及其烧结坯性能、锻造态和经热处理后的mhc合金棒组织与力学性能开展研究。结果表明:所研究的粉末冶金工艺参数可制备出适宜于锻造加工的mhc烧结棒坯;相比于烧结坯,经88.6%锻造比锻造后mhc合金棒材的硬度... 详细信息

针对mhc合金粉末的冶金制备工艺及其烧结坯性能、锻造态和经热处理后的mhc合金棒组织与力学性能开展研究。结果表明:所研究的粉末冶金工艺参数可制备出适宜于锻造加工的mhc烧结棒坯;相比于烧结坯,经88.6%锻造比锻造后mhc合金棒材的硬度、强度显著提高;经88.6%锻造比锻造后的mhc合金棒材的完全再结晶温度高于1500℃,经1200℃保温1 h热处理后,mhc合金棒材的室温强度Rp 0.2>770 MPa,硬度达到HRA 66.5;真空气氛下800℃高温拉伸强度Rp 0.2>450 MPa,延伸率大于18.5%。表明本研究制备的mhc合金棒材具备显著的室温高强高硬特性和良好的高温综合力学性能。

关键词： mhc合金粉末冶金工艺锻造成形微观组织力学性能

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钼基难熔合金与镍基高温合金扩散连接研究

钼基难熔合金与镍基高温合金扩散连接研究

作者：郑天明兰州理工大学

学位级别：硕士

由于航空工业发展对高温结构件的需求日益增进,将高熔点、高强度的钼合金与耐高温、耐腐蚀的镍基高温合金GH4099无变形连接具有实际意义,既能改善钼合金脆性较大问题,使接头具有良好的综合力学性能,又能提高焊接接头高温强度,拓宽服役... 详细信息

由于航空工业发展对高温结构件的需求日益增进,将高熔点、高强度的钼合金与耐高温、耐腐蚀的镍基高温合金GH4099无变形连接具有实际意义,既能改善钼合金脆性较大问题,使接头具有良好的综合力学性能,又能提高焊接接头高温强度,拓宽服役领域。扩散连接具有焊接变形小、可焊范围广的特点。由于两种材料物理性能差异较大,传统熔焊方法难以实现有效连接,因此借助Gleeble热模拟机先对小尺寸试样进行焊接性研究,选择适宜的中间过渡层,然后通过热等静压设备对大尺寸构件连接实现工业化生产。本文主要研究添加Cu中间层对Mo10Cu合金与GH4099合金扩散连接;添加Ag Cu Ti、Ti Zr Cu Ni、Ni Cr Si B、B-Ni2钎料以及Nb+Ni中间层对钼铪碳(mhc)合金与GH4099合金连接。通过接头组织、元素扩散情况探究中间层和温度变化对焊接接头力学性能的影响,以得到最佳中间层类型及焊接工艺参数。通过物理气相沉积(PVD)Cu膜在Mo10Cu表面实现了Mo10Cu与GH4099的热等静压扩散连接,焊缝主要为铜镍固溶体和纯铜,接头力学性能良好。分析发现,Mo10Cu中10%的铜含量对焊接性有较大影响,Cu(母材)-Cu(中间层)的有效扩散是实现连接的主要原因,中间层厚度控制着铜镍固溶体的形成,影响着接头力学性能。试验表明,PVD Cu膜做中间层不能实现mhc与GH4099的连接,因此通过添加合金箔片对其进行试焊。当采用Ag Cu Ti中间层连接GH4099与mhc时,Ag Cu Ti中间层焊接温度低,元素向两侧母材扩散不明显,同时还有脆性相TiNi聚集,导致接头强度极低。采用Ti Zr Cu Ni中间层扩散连接mhc与GH4099,焊接温度对接头力学性能影响较大,在950℃保温10min时,接头剪切强度最高,为76 MPa,焊缝中存在的裂纹是接头失效的主要原因。Ni Cr Si B箔片做中间层时,热等静压(HIP)不能实现GH4099/mhc的扩散连接,主要原因是接头Mo Ni脆性金属件化合物长大严重。Ni Cr Si B箔片做中间层通过热模拟机连接GH4099/mhc,焊缝成型较好,Mo Ni金属件化合物得到了有效抑制,接头剪切强度最高可达116 MPa。剪切试验发现接头失效主要发生在mhc基体处,少部分发生在中间层处。对mhc与GH4099进行真空感应钎焊,主要成分与Ni Cr Si B箔片相近的B-Ni2焊膏作为钎料。焊缝由等温凝固区和非等温凝固区组成,等温凝固区为镍基固溶体,非等温凝固区主要为NiB和NiSi,在靠近mhc侧界面也出现了Mo Ni脆性相。针对焊接结构件服役温度较高,引入Nb+Ni中间层旨在提高接头高温强度。采用分步扩散焊的方法先将Nb与mhc在1300℃扩散连接,然后通过添加纯Ni中间层在1000℃实现(mhc-Nb)/Ni/GH4099热等静压扩散连接。虽然Nb与Mo无限固溶,但所需元素扩散激活能较大,在1300℃焊接时mhc/Nb接头剪切强度仅41 MPa。Nb/Ni/GH4099连接良好,在1000℃下保温1h焊接接头抗拉强度可达260 MPa。因此,提高mhc-Nb扩散连接的强度是整个接头强度提升的关键。

关键词： Mo10Cu mhc合金 GH4099合金热模拟扩散焊热等静压扩散焊