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mems封装技术研究进展与趋势

传感器技术 2003年第5期22卷 58-60页

作者：田斌胡明天津大学电子信息工程学院天津300072

介绍了mems(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在mems领域的应用实例... 详细信息

介绍了mems(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在mems领域的应用实例,并且对mems封装有可能的发展趋势进行了分析。

关键词： mems封装研究现状倒装芯片技术上下球栅阵列多芯片模块封装微电子机械系统

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RF mems封装的研究与发展

微波学报 2007年第B8期23卷 234-240页

作者：吴含琴廖小平东南大学mems教育部重点实验室南京210096

本文介绍了RF mems封装的分类、特殊性和基本要求。根据RF mems封装的基本要求,文章从封装材料、封装结构、焊接技术、电连接技术和封装新技术等方面介绍了RF mems封装的研究与发展现状。

关键词： RF mems封装气密性电连接射频性能

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mems封装朝向晶圆级发展

集成电路应用 2009年第11期26卷 24-25页

作者： Sally Cole Johnson

传统的mems长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但mems产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于mems领域。

关键词： mems封装晶圆级封装朝向 EMS产业陶瓷封装驱动力

mems封装中阳极键合技术的影响因素研究和设计因素分析

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新技术新工艺 2009年第12期 104-107页

作者：赵翔梁明富扬州市职业大学江苏扬州225009

结合mems气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响因素,并就玻璃与硅阳极键合的设计因素做了分析,得到直径为100mm的Pyrex7740玻璃晶片和硅晶片在键合温度为... 详细信息

结合mems气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响因素,并就玻璃与硅阳极键合的设计因素做了分析,得到直径为100mm的Pyrex7740玻璃晶片和硅晶片在键合温度为500℃时,硅晶片的径向应力σrr=134.29MPa;键合后晶片的径向膨胀μ=0.1274mm。

关键词： mems封装阳极键合热膨胀变形

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mems封装技术的现状与发展趋势

重庆电力高等专科学校学报 2005年第4期10卷 7-10页

作者：胡雪梅韩全立西安电子科技大学机电工程学院河南工业职业技术学院南阳473009 河南工业职业技术学院

介绍mems(MicroElectromechanicalSystem)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对mems封装的发展趋势进行分析。

关键词： mems封装倒装芯片技术上下球栅阵列封装技术多芯片封装技术

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不断发展的mems封装、装配和测试

今日电子 2013年第8期 39-40页

作者： Matt Apanius Roger H. Grace Leland "CHIP" Spangler Desich SMART Microsystems Center Roger Grace Associates Aspen Microsystems

因为封装/装配/测试可占到mems成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在mems（微机电系统）整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始,mems实际... 详细信息

因为封装/装配/测试可占到mems成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在mems（微机电系统）整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始,mems实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中,并以随机的方式进行测试。

关键词： mems封装测试装配微机电系统 IC封装商业化器件