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Analysis of heat dissipation in led with Various Adhesives

Journal of Thermal Science 2011年第3期20卷 254-259页

作者： Zi-Gui Huang* and Zheng-Yu Chen** Department of Mechanical Design Engineering, National Formosa University, Huwei, Yun-lin, Taiwan, China Zi-Gui Huang:Assistant Professor Department of Mechanical Design Engineering National Formosa University Huwei Yun-lin Taiwan China

Light-emitting diodes (leds) are semiconducting, light producing units, with the advantages of small size, long life, low voltage, reduced energy consumption, and high vibration resistance. Unfortunately, most led output power is converted into heat, with little converted into optical energy. If the heat is not transferred outward from the unit, the led will overheat and its light emission efficiency, stability, and lifespan will be reduced. Improving led heat dissipation has become a hot topic. This paper used the finite element method to discuss the temperature change in led heat sources, using epoxy and Al2O3 adhesives with varying heat transfer coefficients.

关键词： led heat dissipation finite element method heat transfer coefficient adhesive

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