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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

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  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 机械工程
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 高温焊料
  • 2 篇 纳-微米混合焊料
  • 2 篇 imc焊料
  • 2 篇 电子封装
  • 2 篇 高导热率

机构

  • 2 篇 华中科技大学
  • 2 篇 重庆理工大学
  • 2 篇 金龙精密铜管集团...

作者

  • 2 篇 张嘉俊
  • 2 篇 程大勇
  • 2 篇 吴懿平
  • 2 篇 马勇冲
  • 2 篇 李乐奇
  • 2 篇 甘贵生
  • 2 篇 罗杰
  • 2 篇 陈嗣文
  • 2 篇 李方梁

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=IMC焊料"
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电子封装高温焊料研究新进展
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中国有色金属学报 2024年 第2期34卷 357-387页
作者： 马勇冲 甘贵生 罗杰 张嘉俊 陈嗣文 李方樑 李乐奇 程大勇 吴懿平 重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心 重庆400054 金龙精密铜管集团股份有限公司 重庆404000 华中科技大学材料科学与工程学院 武汉430074
随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、imc焊料、纳米及纳米-... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
电子封装高温焊料研究新进展
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中国有色金属学报 2023年
作者： 马勇冲 甘贵生 罗杰 张嘉俊 陈嗣文 李方樑 李乐奇 程大勇 吴懿平 华中科技大学材料科学与工程学院 金龙精密铜管集团股份有限公司 重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心
随着先进封装和第三代半导体的快速发展，具有高熔化温度、持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点，也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、imc焊料、纳米及纳米-... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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