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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 研磨抛光工艺
  • 1 篇 gsg键合
  • 1 篇 微流体器件

机构

  • 1 篇 南京电子器件研究...

作者

  • 1 篇 朱健
  • 1 篇 吴璟
  • 1 篇 张勇
  • 1 篇 王敏杰
  • 1 篇 巩全成
  • 1 篇 贾世星

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=GSG键合"
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基于中间硅片厚度可控的三层阳极键合技术
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功能材料与器件学报 2008年 第2期14卷 376-379页
作者： 吴璟 巩全成 贾世星 王敏杰 张勇 朱健 南京电子器件研究所 南京210016
三层键合Glass-Silicon-Glass(gsg)结构在光MEMS、微惯性器件、微流体芯片、射频MEMS以及低成本圆片级封装技术领域里是一项重要技术。基于MEMS精密研磨抛光工艺和阳极键合,结合新型玻璃通孔的腐蚀工艺,开展了中间硅片厚度可控的三层阳... 详细信息
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