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CREEP CRACK GROWTH IN gh901 SUPERalloy

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Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 1988年 59-62页

作者： WU Sifa KONG Qingping Institute of Solid State Physics,Academia Sinica,Hefei,China Professor,Institute of Solid State Physics,Academia Sinica,Hefei,China

Creep crack growth of an Fe-Nibase alloy gh901 (similar to Incoloy 901) was studiedat 650-715℃ by electrical potential *** crack initiation and growth can bedescribed by stress intensity *** the initial stress intensity K,was smaller than athreshold value K,no crack growth was detected in the testing time (20Oh).WhenKwas larger than K,the creep crack growth rate can be represented by an Arrheniustype *** activation energy for creep crack growth was found in agreementwith that for grain boundary *** by SEM shows that the path ofcrack growth is along grain *** physical origin of the threshold stress inten-sity Kand the microscopic process of creep crack growth are explained in the light ofgrain boundary diffusion mechanism.

关键词： gh901 alloy creep crack growth

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