检索结果-南通市图书馆

检索条件"主题词=Electronic packaging thermal management"

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Evaluation of thermal-Aware Design Techniques for Microprocessors

Evaluation of Thermal-Aware Design Techniques for Microproce...

引用

2005 6th International Conference on ASIC

作者： Thomas D.Richardson Yuan Xie Computer Science and Engineering Department The Pennsylvania State University USA

＜正＞As technology scales,temperature in modern highperformance VLSI circuits has increased *** affects not only the performance but also the power, reliability,and cost of the *** this paper,we examine two approaches to reduce the on-chip temperature:one is to reduce the power densities of hot functional units by allocating more die area（growing units）,and the other one is to use three different migrating computation（MC） techniques to migrate activities among duplicated functional *** the use of tools for architectural power and temperature estimation,the effectiveness of these two methods are evaluated for the Alpha 21264 microprocessor.

关键词： Microprocessors Temperature thermal management Power system reliability electronic packaging thermal management Microarchitecture Costs Modems Energy consumption Knowledge management

来源： cnki会议评论

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