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文献类型

  • 20 篇 期刊文献

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    • 1 篇 工商管理

主题

  • 20 篇 eeprom芯片
  • 8 篇 意法半导体
  • 5 篇 产品参数
  • 3 篇 设备参数
  • 3 篇 双接口
  • 3 篇 无线
  • 3 篇 电子
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  • 3 篇 设备制造商
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  • 2 篇 联合开发
  • 2 篇 有限公司
  • 2 篇 产品生命周期
  • 2 篇 控制精度
  • 2 篇 单片机
  • 2 篇 存取
  • 2 篇 汽车电子

机构

  • 1 篇 华中科技大学
  • 1 篇 解放军37216部队
  • 1 篇 st公司
  • 1 篇 湖南工业学校
  • 1 篇 株洲工学院

作者

  • 1 篇 黄健
  • 1 篇 李承
  • 1 篇 张作钦
  • 1 篇 韩霜
  • 1 篇 李岳
  • 1 篇 st公司
  • 1 篇 崔海波
  • 1 篇 张满生
  • 1 篇 辜承林
  • 1 篇 杨红权

语言

  • 19 篇 中文
  • 1 篇 英文
检索条件"主题词=EEPROM芯片"
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无线电 2012年 第10期 5-5页
基于单片机的数据采集系统9月号的重点文章介绍了用PIC16F873制作的数据采集系统．主要功能是有5路模拟、6路开关量输入，数据可以存储在板上的eeprom芯片24LC128中，并可以通过串行接口传输，
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ST汽车级2Mbeeprom让汽车变得更安全
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单片机与嵌入式系统应用 2015年 第9期15卷 87-87页
意法半导体（ST）推出通过AEC—Q100认证的2Mbeeprom芯片，为复杂的汽车系统模块存储及管理参数提供更多的应用机会。意法半导体新款M95M02eeprom芯片兼备大存储容量、更多复写次数和数据保留性能（每字节400万擦写次数，最高lOMHz时钟... 详细信息
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ST M24LR64芯片实现无线数据存取
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世界电子元器件 2010年 第4期 74-74页
作者： 韩霜
意法半导体公司近期宣布其全新射频eeprom芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接编程器，甚至无需打开产品包装... 详细信息
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意法半导体(ST)世界首款汽车级2 Mbit eeprom让汽车变得更环保、更安全
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电子设计工程 2015年 第17期23卷 192-192页
意法半导体推出业界首款通过AEC-Q100认证的2 Mbit eeprom芯片，为复杂的汽车系统模块存储及管理参数提供更多的应用机会。
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中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用eeprom技术
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电力电子 2005年 第3期3卷 3-3页
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和芯成半导体（上海）有限公司（简称芯成（上海））今天在上海宣布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造E... 详细信息
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意法RFID兼容eeprom简化产品生命周期管理
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中国集成电路 2010年 第3期19卷 9-9页
意法半导体宣布一全新射频eeprom芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接编程器，甚至无需打开产品包装，即可更... 详细信息
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芯成EEPR0H瞄准汽车电子应用将在中芯代工
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电力电子 2005年 第4期3卷 4-4页
中芯国际（stoic）与芯成半导体（上海）有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造eeprom芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其它客... 详细信息
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意法半导体推出双接口eeprom
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单片机与嵌入式系统应用 2010年 第4期10卷 88-88页
意法半导体宣布全新射频eeprom芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。M24LR64是一款内置标准I^2C串口的eeprom存储器，可与大多数微控制器或ASIC芯片通信；还提供一个ISO15693标准的RF（射频）接口，可与RFID阅读器进行无线通信。
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意法半导体（ST）推出双接口eeprom，实现电子设备参数无线存取
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广播电视信息 2010年 第3期17卷 153-153页
2010年3月2日，全球RF（射频）存储器和eeprom IC的领导厂商意法半导体宣布一全新射频eeprom芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数，
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M24M01：eeprom
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世界电子元器件 2007年 第3期 76-76页
意法半导体推出一款新的1-Mbit串行eeprom芯片M24M01。新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-ml（3.8mm），另有SO8W封装。
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