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主题

  • 1 篇 模拟
  • 1 篇 拉延筋
  • 1 篇 拉深
  • 1 篇 dynsform

机构

  • 1 篇 清华大学

作者

  • 1 篇 黄祥煜
  • 1 篇 吴伯杰
  • 1 篇 谷志飞

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=Dynsform"
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封头零件拉深工艺的模拟和改进
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现代制造工程 2005年 第1期 1-3页
作者： 吴伯杰 黄祥煜 谷志飞 清华大学机械系 100084
应用Dynaform软件模拟分析了封头零件拉深工艺参数对成形质量的影响,提出采用拉延筋改进现行工艺的方 案,可明显提高材料利用率、降低压边力和提高零件成形质量。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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