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Electrodeposition of Gold to Conformally Fill High-Aspect-Ratio Nanometric Silicon Grating Trenches: A Comparison of Pulsed and direct Current Protocols
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Journal of Surface Engineered Materials and Advanced Technology 2015年 第4期5卷 207-213页
作者： Sami Znati Nicholas Chedid Houxun Miao Lei Chen Eric E. Bennett Han Wen Imaging Physics Laboratory Biochemistry and Biophysics Center National Heart Lung and Blood Institute National Institutes of Health Bethesda MD USA Center for Nanoscale Science and Technology National Institute of Standards and Technology Gaithersburg MD USA
Filling high-aspect-ratio trenches with gold is a frequent requirement in the fabrication of X-ray optics as well as micro-electronic components and other fabrication processes. Conformal electrodeposition of gold in ... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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