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125 条 记 录,以下是1-10 订阅
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高性能dsp内核的优化设计与流片测试
高性能DSP内核的优化设计与流片测试
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作者: 唐茜茜 国防科学技术大学
学位级别:硕士
YHFT-DX dsp内核的性能是YHFT-DX高性能数字信号处理器设计性能的关键,它采用65nm工艺,要求频率从原有频率600MHz提升到目标频率800MHz。论文以YHFT-DXdsp内核的数据通路和一级Cache的性能优化为背景,对RTL级代码优化方法,电路设计... 详细信息
来源: 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
CEVA最新通信dsp内核为数千兆级连接提供卓越性能
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单片机与嵌入式系统应用 2017年 第4期17卷 86-87页
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出世界上最先进的通信dsp,以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。通过与世界领先的无线产品供应商长期合作的积累,加上CEVA独特的dsp架构设计专长,CEVA—XC12被设计... 详细信息
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CEVA向量处理器dsp内核大幅提升无线基站性能
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世界电子元器件 2010年 第12期 63-64页
作者: 韩霜
作为硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(dsp内核的授权厂商,CEVA公司推出首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量dsp内核CEVA-XC323,相比现有基站侧VLIW dsp,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,
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CEVA推出面向软件无线电的向量处理器dsp内核
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单片机与嵌入式系统应用 2010年 第12期10卷 86-87页
CEVA公司率先推出用于4G无线基础设施应用的高性能向量dsp内核CEVA—XC323,相比现有基站侧Vuwdsp,该内核可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量来显著降低总体BOM成本。
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YHFT-DX dsp内核的RTL级设计优化
YHFT-DX DSP内核的RTL级设计优化
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第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
作者: 沈志春 唐茜茜 陈吉华 国防科技大学计算机学院
本文首先介绍了几种RTL级设计优化的方法并进行了分析。其次,在YHFT-DXdsp内核的功能部件中应用RTL级设计优化的方法,并将优化的方法对性能的影响做了描述。最后,以工程实验为基础,对各种优化方法的应用情景、方法和效果做了评估,优化... 详细信息
来源: cnki会议 评论
飞思卡尔SC3850 dsp内核赢得迄今为止的BDTImark2000^(TM)最高分
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电子技术应用 2010年 第3期36卷 19-19页
飞思卡尔半导体在MSC8156多核数字信号处理器(dsp)中使用的StarCore SC3850内核技术已经从独立信号处理技术分析公司伯克利设计技术公司(BDTI)取得了基准指标上的领先结果。具体地说,在BDTI迄今为止测试的所有dsp架构中,飞思卡尔S... 详细信息
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CEVA携新款面向软件无线电的向量处理器dsp内核进军4G无线基础设施市场
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半导体技术 2010年 第12期35卷 1234-1234页
2010年11月11日,全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(dsp内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量dsp内核CEVA—XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW dsp,CEV... 详细信息
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英特尔获授权使用4G无线产品的CEVA-XC dsp内核
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电子与电脑 2010年 第12期10卷 102-102页
数字信号处理器内核授权厂商CEVA宣布,英特尔公司已获授权使用CEVA-XC通信dsp内核。CEVA公司首席执行官Gideon Wertheizer称:"我们很荣幸英特尔选择CEVA旗舰产品CEVA-XCdsp。通过使用CEVA的技术,英特尔等业界领导厂商能够立即支持最... 详细信息
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CEVA与中芯国际合作提供用于CEVA-TeakLite-Ⅲ dsp内核的全功能硅产品
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电子与电脑 2009年 第6期9卷 97-97页
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(dsp内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-Ⅲ dsp内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际(SMIC)的90nm工艺技术制造。
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东芯通信选择CEVA dsp内核用于LTE基带芯片组
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电子与电脑 2011年 第4期11卷 103-103页
硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布.中国合肥东芯通信股份有限公司(Xincomm Communications,简称东芯通信)已获授权使用CEVA-Xdsp内核用于其下一代TDD/FDD-LTEUE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯... 详细信息
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