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FeNi和cuzr非晶态合金的晶化过程动力学

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贵金属 1981年第4期 20-22页

作者：王景唐隗学礼丁炳哲李淑苓中国科学院金属研究所

为深入了解和应用非晶态合金,研究它们的晶化过程及其热稳定性是十分重要的.本文用DSC-2型示差扫描卡计分别研究了Fe;Ni;P;B;和Cu;Zr;两种非晶态合金在恒速加热条件下的晶化行为及在各自的玻璃转变点附近的等温晶化过程.实验表明:当以10... 详细信息

为深入了解和应用非晶态合金,研究它们的晶化过程及其热稳定性是十分重要的.本文用DSC-2型示差扫描卡计分别研究了Fe;Ni;P;B;和Cu;Zr;两种非晶态合金在恒速加热条件下的晶化行为及在各自的玻璃转变点附近的等温晶化过程.实验表明:当以10°/分恒速加热时,FeNi基合金的DSC曲线只出现单一的放热峰（如图1）;而cuzr合金的DSC曲线却比较复杂（如图2）;晶化前发生明显弛豫,玻璃转

关键词：非晶态合金 FeNi cuzr 金属玻璃精密合金晶化过程加热速度

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cuzr合金非晶态的动力学研究

贵金属 1981年第4期 20-20页

作者：邓德国黄炳醒刘雄祁更新于建冶金部贵金属研究所

本文包括三部分.在第一部分中用电阻测量、硬度测量及示差热分析的方法研究了cuzr;金属玻璃的结晶动力学,得到了结晶温度、表观活化能的数值及T-T-T图.发现在结晶温度（460℃）以上等温结晶过程表现出两个阶段.第一阶段的活化能Ec≈100... 详细信息

本文包括三部分.在第一部分中用电阻测量、硬度测量及示差热分析的方法研究了cuzr;金属玻璃的结晶动力学,得到了结晶温度、表观活化能的数值及T-T-T图.发现在结晶温度（460℃）以上等温结晶过程表现出两个阶段.第一阶段的活化能Ec≈100千卡/克分子;第二阶段Ec=70千卡/克分子;在结晶温度以下等温实验只显现出第一个阶段的结晶.等速升温条件下的实验证实了上述结果.讨论了由不同方法得到的结果间的差异.指出不同物理性质之变化所代表的已结晶分数不同.

关键词：结晶温度经验方程 cuzr 表观激活能

Effect of Zr on microstructure and properties of Cu–15Cr alloy

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Journal of Central South University 2017年第12期24卷 2757-2766页

作者： TIAN Wei BI Li-ming College of Science University of Shanghai for Science and Technology Shanghai 200093 China University of Shanghai for Science and Technology Shanghai 200093 China

In order to study the effect of Zr on the microstructure and isothermal annealing performance of Cu–Cr in situ composites, Cu–15 Cr and Cu–15 Cr–0.24 Zr alloys were prepared by means of vacuum medium frequency induction melting technology. The two kinds of test alloys with deformation of 3.79 were subjected to isothermal annealing test. The effects of Zr on the as-cast microstructure, the isothermal annealing structure and the tensile fracture morphology of Cu–15 Cr alloy were studied by means of scanning electron microscopy(SEM), energy dispersive spectroscopy(EDS) and transmission electron microscopy(TEM). The results show that the addition of Zr leads to the formation of homogeneous and fine Cu Zr intermetallic compounds, which suppresses the formation electron microscopy of eutectic Cr phase and makes the eutectic Cr content much lower than that of Cu–15 Cr alloy. The recrystallization temperature of the Cu matrix is increased, and it is maintained at a fine equiaxed crystal at 400 °C. After isothermal annealing at 400 °C for 220 h, the tensile strength, electrical conductivity and elongation of the test alloy containing Zr were 720 MPa, 68% IACS and 6.7%, respectively; while the tensile strength, electrical conductivity and elongation of the test alloys without Zr were 488 MPa, 70% IACS and 12.4%, respectively.

关键词： Cu–Cr–Zr alloy in-situ composites isothermal annealing cuzr intermetallic compounds mechanical properties

不同尺寸Cu_(64)Zr_(36)纳米液滴的快速凝固过程分子动力学模拟

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物理学报 2021年第24期70卷 252-262页

作者：韦国翠田泽安贵州大学大数据与信息工程学院先进光电材料与技术研究所贵阳550025 湖南大学信息科学与工程学院长沙410082

由于冷却技术和合金非晶形成能力的限制,实验室难以得到大块非晶,而纳米液滴的快速冷却要相对容易,因此纳米液滴的模拟研究更容易得到实验的验证.本文运用分子动力学方法,模拟不同尺寸的Cu_(64)Zr_(36)纳米液滴在1.0×10^(12) K/s冷却... 详细信息

由于冷却技术和合金非晶形成能力的限制,实验室难以得到大块非晶,而纳米液滴的快速冷却要相对容易,因此纳米液滴的模拟研究更容易得到实验的验证.本文运用分子动力学方法,模拟不同尺寸的Cu_(64)Zr_(36)纳米液滴在1.0×10^(12) K/s冷却速率下的凝固过程,并采用平均原子能量、双体分布函数、三维可视化和最大标准团簇分析等方法分析其微观结构的演化.对能量曲线和微观结构短程序特征长度的统计分析表明,所有纳米液滴的凝固过程都经历了液-液相变和液-固相变,最后形成了非晶态纳米颗粒.拓扑密堆(topologically close-packed,TCP)结构的演化过程能充分体现纳米液滴两次相变的基本特征,但二十面体不能.从TCP团簇的角度,纳米液滴的整个凝固过程可以分为坯胎、聚集、长大和粗化4个阶段.TCP结构能体现出非晶纳米液滴和颗粒的基本结构特征,对于完善凝固理论具有重要意义.

关键词： cuzr 合金 TCP 结构 LaSC 分子动力学模拟凝固过程

高强高导纳米复合材料Cu AlN的组织与力学性能研究（英文）

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稀有金属材料与工程 2014年第7期43卷 1562-1565页

作者：谷曼吴玉程焦明华黄新民合肥工业大学安徽合肥230009 合肥学院安徽合肥230601 安徽省粉末冶金工程技术中心安徽合肥230009 摩擦研究所安徽合肥230009

采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(Cu/AlN),用光学显微镜、TEM和SEM等方法研究不同工艺条件如温度、压力、复压压力及复烧温度对复合材料组织与性能的影响。结果表明:烧结后的试样密度随压力、烧结温度的升高而增大;... 详细信息

采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(Cu/AlN),用光学显微镜、TEM和SEM等方法研究不同工艺条件如温度、压力、复压压力及复烧温度对复合材料组织与性能的影响。结果表明:烧结后的试样密度随压力、烧结温度的升高而增大;试样布氏硬度随复压制压力和烧结温度的升高而升高;试样布氏硬度开始随着纳米AlN颗粒的含量增加而升高,但当纳米AlN颗粒质量分数大于0.5%时,复合材料的布氏硬度开始下降。试样的抗弯强度随复压制压力和烧结温度的升高而提高。

关键词：粉末冶金法 cuzr AlN纳米复合材料机械性能

微桥法基体裂纹的线性模型及薄膜断裂应变测试

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中国表面工程 2021年第1期34卷 41-49页

作者：张晓民李金刚冯杰马利锋刘明霞西安建筑科技大学材料科学与工程学院西安710055 西安交通大学航天航空学院西安710049 西安文理学院陕西省表面工程与再制造重点实验室西安710065

薄膜断裂韧性测试方法的有效性取决于薄膜断裂应力和应变的精确测量。采用高分辨扫描电镜对微桥法单晶硅片基体紧凑拉伸测试样品在测试过程中的基体裂纹张开量进行考察,发现基体裂纹尾部张开量(δ_(s1))在9~35μm的范围内,与止裂孔边缘... 详细信息

薄膜断裂韧性测试方法的有效性取决于薄膜断裂应力和应变的精确测量。采用高分辨扫描电镜对微桥法单晶硅片基体紧凑拉伸测试样品在测试过程中的基体裂纹张开量进行考察,发现基体裂纹尾部张开量(δ_(s1))在9~35μm的范围内,与止裂孔边缘基体裂纹张开量(δ_(s2))存在良好的线性关系。该试验结果表明存在一个位置恒定不变的虚拟裂纹尖端,使得基体裂纹张开量遵循线性关系。基于该基体裂纹张开量的线性模型,可通过基体裂纹尾部张开量δ_(s1)的测量来间接获得薄膜的拉伸应变,进而计算薄膜在单轴拉伸和弯矩作用下的断裂韧性。对cuzr非晶合金薄膜的标准化测试结果表明,薄膜断裂韧性KIC在1.08~1.70 MPa·m^(1/2)的范围内变化,且与薄膜预制裂纹长度a/W存在一定的相关性,可能与非晶合金薄膜的应变软化机制有关。

关键词：基体裂纹张开量薄膜断裂应变断裂韧性 cuzr 非晶合金薄膜