检索结果-南通市图书馆

中国有色金属学会会刊：英文版 1995年第3期5卷 29-33,36页

作者： Wenjian, Wu Zhong, Chen Songqing, Yang Hanying, Jiang Natl Univ of Defense Technology Changsha China

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ＴＨＥＲＭＯＤＹＮＡＭＩＣＡＮＤＳＴＲＵＣＴＵＲＡＬＣＨＥＭＩＳＴＲＹＤＩＳＣＵＳＳＩＯＮＳＦＯＲＯＸＩＤＡＴＩＶＥＬＥＡＣＨＩＮＧＯＦＣｕ－ＮｉＳＵＬＰＨＩＤＥＯＲＥＵＮＤＥＲＡＴＭＯＳＰＨＥＲＩＣＰＲＥＳＳＵＲＥ￥Ｗｕ，Ｗｅｎｊｉａｎ（Ｄｅｐａｒ...

关键词： cu-ni sulphide ore leach ferric chloride nitric acid

Influence of electronic structure on Compton scattering through comparing cu-ni alloys with cu-ni powder mixtures

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Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 2012年第1期25卷 55-64页

作者： Guang LUO Xianquan HU Guangyu XIAO Chunyang KONG College of Physics and Electronic Engineering Chongqing Normal UniversityChongqing 400047China

The application fields of Compton scattering have been further broadened through the studies of theories and experiments as well as the electronic structure of the scatters. The relationship between the contents of binary alloys （also binary powder mixtures） and the number of Compton scattered photons has been thoroughly examined. The linear expression of the relationship has been obtained approximately according to the Compton scattering theory. And the relationship has been validated well through the Compton scattering experiments with the scatters of cu-ni binary alloys or cu- ni binary powder mixtures. Furthermore, it is found that the slope of cu-ni powder mixture series is steeper than that of cu-ni alloy series, and through the pseudopotential plane wave theory of DFT the microscopic principles of Compton scattering of cu-ni alloy and cu-ni powder mixture series have been discussed and compared with each other. The results show that the electronic structure is the main reason for the difference of the linear slopes, and the line slope of cu-ni powder mixtures series is steeper than that of cu-ni alloy series.

关键词： Compton scattering Microscopic principle cu-ni Line slope

Microstructure and Properties of cu-ni Alloys

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Science China Mathematics 1993年第5期36卷 612-623页

作者：谢佑卿马柳莺张晓东邹平赵礼颖 Department of Materials Science and Engineering Central South University of Technology Changsha 410083 PRC

A systematic analysis has been conducted on the cu-ni system. The properties relative to the electronic structure and atomic configuration are as a function of concentration for the cu-ni system. According to the state parameters of the characteristic atoms, variations of the lattice constant, atomic magnetic moment, cohesive energy and thermodynamic properties of the alloys with the concentration have been calculated. The exact explanations are also given for the approximately linear decrease of the magnetic moment per ni atom of the alloys with cu concentration, for the presence of the giant moments associated with atomic clustering, and for the effect of the giant lattice distortion.

关键词： cu-ni system electronic structure atomic configuration magnetic moment lattice constant thermodynamic properties.

Interfacial tension studies between Fe-cu-ni sulfide and halo-norilsk basalt slag system

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Science China Earth Sciences 2005年第6期48卷 834-839页

作者： Jim Mungall Department of Geology University of Toronto 22 Russell St Toronto Ontario M5S 3B1 Canada

The interfacial tension of the matte/halo-Norilsk basalt slag systems of FeS-cu2S-ni3S2 and FeO-FeS were investigated using the sessile drop technique. The results indicate that interfacial tension decreases with increasing copper and nickel contents in the matte of FeS-cu2S-ni3S2 system while it increases with increasing oxygen content in the matte of FeO-FeS system. It is inferred from these results that two conditions are critical for the formation of giant cu-ni sulfide deposits. One is that ma-fic-ultramafic parent magma of sulfide deposits should be rich in copper and nickel where due to the low interfacial tension, it is difficult to form sulfide droplet in the early stage of magma evolution. In other words, sulfide liquid conglomeration occurs more difficultly. The other condition is that the magma emplacement should be shallow; and a lot of faults occur in the magma emplacement field. Since oxygen content is high in the environment, interfacial tension is high, which helps sulfide liquid conglomeration and consequently cu-ni sulfide deposits form.

关键词： matte, slag, interfacial tension, cu-ni sulfide deposit.

Correlation of seawater corrosion and processing of cu ni alloy tubes

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中国有色金属学会会刊：英文版 2000年第2期10卷 131-138页

作者：朱小龙 Gen Res Inst NonFerrous Met Beijing 100088 Peoples R China

The investigations on the effect of the initial surface and microstructure on the seawater corrosion of cu ni alloy tubes were carried out by processing, electrochemical methods and natural seawater exposure as well as SEM. Deformation had more impact on the final microstructure of the tubes than the annealing time did, and at the deformation of 32% and annealing temperature 550～600 ℃ for 1 h the tubes was completely recrystallized microstructure. As increasing the volume fraction of recrystallization, the homogeneity of microstructure and the corrosion resistance increased. The residual carbon film produced on the inner surface of the tubes during the processing, had higher corrosion potential than the alloy substrate and good electronic conductivity, so accelerating the dissolution of the substrate in seawater, and the non protective and loose corrosion product film formed. Immersed in natural seawater, the tubes of incomplete recrystallization, consisting of deformed and recrystallized grains, displayed intergranular corrosion, which resulted from corrosion micro cells built between deformed and recrystallized grains and the preferable transportation of electrons on the boundaries of both the grains. In contrast, the recrystallized alloy tubes formed the uniform and compact corrosion product film under which no corrosion was found.

关键词： cu-ni alloy tubes processing recrystallization residual carbon film seawater corrosion

cu-ni-ZnO纳米复合镀层的制备与性能研究

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Cu-Ni-ZnO纳米复合镀层的制备与性能研究

作者：杨杰沈阳大学

学位级别：硕士

近年来,cu-ni合金镀层因其硬度较高,耐磨性优异,以及耐蚀性能良好,被广泛应用于化学工业、机械设备、电子仪器和海洋工程等领域。为了进一步提高性能,扩展其应用领域,引入纳米复合电镀技术。纳米ZnO由于具有优良的电、光性能,是一种优... 详细信息

近年来,cu-ni合金镀层因其硬度较高,耐磨性优异,以及耐蚀性能良好,被广泛应用于化学工业、机械设备、电子仪器和海洋工程等领域。为了进一步提高性能,扩展其应用领域,引入纳米复合电镀技术。纳米ZnO由于具有优良的电、光性能,是一种优异的光催化抗菌材料,因此本文将ZnO与cu-ni合金结合在一起,扩大cu-ni合金镀层的应用范围。先利用水热法制备不同含量cu、ni掺杂的ZnO纳米粉末,表征研究了 ZnO纳米粉末的微结构和光催化性能;再采用纳米复合电镀技术,在2024 Al基材表面制备出cu-ni-ZnO纳米复合镀层,并研究了 ZnO添加量、镀液温度、电流密度和电镀时间等四种主要工艺参数对cu-ni-ZnO纳米复合镀层微结构和性能的影响。研究了 cu、ni掺杂量对ZnO纳米粉末的影响,结果表明,cu、ni的掺杂不会改变ZnO晶体结构。相对于纯ZnO,cu、ni单掺杂的ZnO晶粒尺寸减小,cu、ni共掺杂时,ZnO晶粒尺寸进一步减小。随着cu、ni共掺杂量的增加,ZnO样品晶粒尺寸降低,在cu、ni掺杂量均为2%时,共掺杂的ZnO带隙宽度最小为2.887 eV。ZnO的光催化性能随着cu、ni共掺杂的增加先增加后减小,在cu、ni共掺杂量均为2%时,光催化性能最佳,紫外照射5小时后ZnO纳米复合粉末对罗丹明B的降解率达到最大为92.45%。研究了四种工艺参数对cu-ni-ZnO纳米复合镀层的影响。结果表明,镀层在cu(111)、(200)和(220)晶面有衍射峰,镀层表面由花椰菜状的纳米颗粒组成;随着ZnO添加量、镀液温度和电流密度的提高,镀层晶粒尺寸先降低后增大,镀层的致密性和纳米ZnO含量均先提高后降低。镀层厚度和显微硬度在ZnO添加量6 g/L时最高,分别为21.7 μm和658 HV,耐蚀性和光催化性能最好。镀液温度45℃时,镀层厚度和显微硬度最高,分别为19.5μm和509 HV,耐蚀性和光催化性能最好。电流密度35 mA/cm2时,镀层厚度和显微硬度均达到最高,分别为20.8 μm和558 HV,耐蚀性和光催化性能最好。随着电镀时间的增加,镀层越致密,镀层ZnO颗粒含量逐渐增加,晶粒尺寸不断减小。

关键词：纳米ZnO cu-ni 纳米复合镀微结构性能

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cu-ni合金的制备及其热电性能优化研究

Cu-Ni合金的制备及其热电性能优化研究

作者：钟丽杰东南大学

学位级别：硕士

cu-ni合金在常见合金中塞贝克系数最高,此外,还具有良好的力学性能、高温热稳定性、价格低廉等优势。但是,过高的热导率限制了其在热电领域的应用。因此,本文以cu-ni合金为研究对象,通过不同的制备加工工艺,包括室温轧制、甩带结合放电... 详细信息

cu-ni合金在常见合金中塞贝克系数最高,此外,还具有良好的力学性能、高温热稳定性、价格低廉等优势。但是,过高的热导率限制了其在热电领域的应用。因此,本文以cu-ni合金为研究对象,通过不同的制备加工工艺,包括室温轧制、甩带结合放电等离子体烧结、磁控溅射,引入晶界、位错、孔隙等散射中心,降低cu-ni的热导率,提高热电性能,主要研究成果如下:1)采用熔炼结合室温轧制技术制备了cu-ni热电合金。随着轧制变形量增大,热导率不断减小。当轧制变形量为94%时,由于晶粒细化、位错密度增大,晶界与位错散射增强,晶格热导率在573 K时下降了近90%,最终使得z T在573 K时达到最大值0.138,比室温轧制前提高了30.0%,同时,在细晶强化和形变强化的共同作用下,94%变形量的样品室温硬度达到198.9 HV,提高了115.7%。值得注意的是,室温轧制不仅能够有效提高cu-ni合金的热电及力学性能,同时成本较低、能够实现批量生产,是一种有望实现商业化的cu-ni热电材料加工工艺。2)采用甩带结合放电等离子体烧结技术(MS-SPS)成功制备了多孔cu-ni合金。与加入球磨(BM)后制备的样品相比较,无球磨的制备工艺有利于孔隙率的优化,更容易得到低热导率与高z T。在MS-SPS工艺中,当烧结温度由500℃下降到400℃,烧结压力由35 MPa下降到15 MPa时,热导率和电导率在573 K时分别降低了65.8%和48.0%,塞贝克系数提高了6.1%,z T提高了70.7%,最高可达0.239。综上所述,MS-SPS通过引入多种散射机制显著提高了cu-ni合金的热电性能,当烧结温度为400℃,烧结压力为15 MPa时,热电性能最优。3)采用直流磁控溅射在Si/SiO衬底上制备了(111)择优取向且热电性能优异的二维纳米晶cu-ni薄膜。受到衬底的影响,功率因子可达39.95 m W mK,而且在晶界散射和界面散射共同作用下,cu-ni薄膜的热导率仅为6.4 W mK,与块体相比,降低了80.1%。最终得到的室温z T达到了0.165,是块体的4倍以上。磁控溅射沉积速率快,并且可以大批量生产,有助于实现cu-ni热电材料的商业化应用。以上研究成果为降低cu-ni合金热导率,提高其热电性能,拓展cu-ni的应用提供了解决方案,为实现对便携式医疗检测、直接式胎压监测系统等设备的供能奠定了基础。

关键词： cu-ni 热电性能室温轧制甩带-放电等离子体烧结磁控溅射

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cu-ni双金属负载凹凸棒土催化剂的研究

山西冶金 2014年第1期37卷 16-18页

作者：郭林秀山西工程职业技术学院山西太原030009

以cu-ni为活性组分,以凹凸棒土(ATP)为载体,采用沉淀法制备了新型的cu-ni/ATP负载型双金属;采用扫描电子显微镜(SEM)分析了载体和负载催化剂的微观形貌;利用气相微反应装置对负载cu-ni型催化剂的催化活性进行了测试;通过气相色谱对反应... 详细信息

以cu-ni为活性组分,以凹凸棒土(ATP)为载体,采用沉淀法制备了新型的cu-ni/ATP负载型双金属;采用扫描电子显微镜(SEM)分析了载体和负载催化剂的微观形貌;利用气相微反应装置对负载cu-ni型催化剂的催化活性进行了测试;通过气相色谱对反应产物进行了在线检测,在此基础上考察了cu-ni负载量对催化剂催化性能的影响。结果表明:cu-ni/ATP催化剂有较好的催化作用。

关键词： cu-ni 凹凸棒土负载型催化剂负载量

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cu-ni扩散反应层形成的TFDC模型

机械制造文摘（焊接分册） 2017年第3期 1-5页

作者：宋玉强张振亚李敏中国石油大学(华东)机电工程学院山东青岛266580

TFDC(Thomas-Fermi-Dirac-Cheng)电子理论的核心思想是"材料研究中,界面边界条件起着十分重要的作用,其边界条件是电子密度处处连续"。建立cu/ni相界面扩散反应的TFDC模型对于扩散连接工艺中相界面扩散反应的研究具有重要的意义。文中以... 详细信息

TFDC(Thomas-Fermi-Dirac-Cheng)电子理论的核心思想是"材料研究中,界面边界条件起着十分重要的作用,其边界条件是电子密度处处连续"。建立cu/ni相界面扩散反应的TFDC模型对于扩散连接工艺中相界面扩散反应的研究具有重要的意义。文中以cu-ni相界面为例,首先依据TFDC电子理论、利用其电子密度处处连续的边界条件,论述了cu/ni相界面扩散反应层的形成和生长,然后建立了cu/ni相界面扩散反应的TFDC模型。扩散反应层的形成和长大是各相层界面电子密度连续的结果,二元金属扩散反应层的研究可以借助于TFDC电子理论进行深入研究。

关键词：金属物理学扩散连接 TFDC电子理论扩散反应层 cu-ni TFDC模型界面

甲醇水蒸汽转化 cu-ni 双金属催化剂的制备、表征与筛选

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石油化工 1988年第10期 611-616页

作者：马力段雪王琪北京化工学院应用化学系北京化工学院应用化学系北京化工学院应用化学系

从 cu（NO3）2和 ni（NO3）2制备系列 cu-ni 双金属催化剂,用于甲醇水蒸汽转化反应。经孔隙结构分析表明,催化剂的比表面和比孔容随不同 cu/ni 摩尔比而有规律性的变化。文中在连续流动反应（CFR）技术（尾气技术）的基础上,提出了用程... 详细信息

从 cu（NO3）2和 ni（NO3）2制备系列 cu-ni 双金属催化剂,用于甲醇水蒸汽转化反应。经孔隙结构分析表明,催化剂的比表面和比孔容随不同 cu/ni 摩尔比而有规律性的变化。文中在连续流动反应（CFR）技术（尾气技术）的基础上,提出了用程序升温连续流动反应（TPCFR）技术对催化剂进行筛选,可以大大减少试验工作量。结合程序升温还原的试验结果,认为以400℃焙烧,用蒸发法制备的 cu0.5ni05催化剂样品的活性、选择性最好。

关键词：水蒸汽转化蒸发法 cu-ni 比表面催化剂共沉淀法甲醇一元醇 ni