检索结果-南通市图书馆

作者：曹钧力合肥工业大学

学位级别：硕士

本文设计了cu-cr-zr-re合金成分和工艺的正交试验，通过正交试验研究cr、zr及re三个合金成分因素以及固溶温度、形变量、时效温度和时效时间四个合金工艺因素对合金的组织与性能的影响，得到了合金成分与工艺设计的最佳方案。并通过SEM... 详细信息

本文设计了cu-cr-zr-re合金成分和工艺的正交试验，通过正交试验研究cr、zr及re三个合金成分因素以及固溶温度、形变量、时效温度和时效时间四个合金工艺因素对合金的组织与性能的影响，得到了合金成分与工艺设计的最佳方案。并通过SEM、EBSD等方法研究不同变形量、不同变形温度和不同变形速率下，合金微结构的变化，为高强高导cu-cr-zr-re合金的工业化生产奠定试验基础。研究表明，在cu-cr-zr-re合金铸态组织中，富cr相以颗粒状析出，并以条状聚集的形式分布在基体晶界上以及晶界附近。富zr相主要以cu5zr的化合物分布在铜基体晶界内且稀土元素较易与cu-zr相结合。zr元素的加入对合金铸态导电性能影响最大。cr元素对合金铸态强度的贡献最大，对导电性能的影响比zr小。选取成分为cu-1.4cr-0.12zr-0.02re合金作为最优方案。cu-1.4cr-0.12zr-0.02re合金的铸态导电性为70.76IACS%，抗拉强度为228.698MPa。cu-0.2cr-0.1zr-0.05re合金在950℃固溶1h水冷的固溶效果较好，在450℃时效时，已出现再结晶现象，时效时间过长会使再结晶形核进一步扩展。低变形量下cu-0.2cr-0.1zr-0.05re合金析出相能对回复再结晶起到抑制作用，合金显微硬度下降不明显。而当变形量增大时，合金储能增加，再结晶驱动力大，合金显微硬度下降明显。固溶温度对cu-0.2cr-0.1zr-0.05re合金的导电性能的影响最大，但固溶强化作用对合金抗拉强度的影响比较小。轧制形变量的增大对合金导电性能的影响不大。时效温度与时效时间的增加有助于cu-0.2cr-0.1zr-0.05re合金导电性能的回复，但时效再结晶所导致的织构度的减小会大大降低合金的抗拉强度。合金的最优处理工艺为920℃固溶处理—80%轧制变形—450℃时效处理1h。所得的cu-0.2cr-0.1zr-0.05re的显微硬度为148.4HV，导电率为87.05IACS%，抗拉强度为559.86MPa，延伸率为9.02%。常温变形下，cu-cr-zr-re合金中主要有{110}型和{112}型织构，其中{110}型织构含量较高。随着变形量的增加{112}型织构减少，合金织构以{110}型为主。随着变形量的增加，cu-cr-zr-re合金晶粒位向差减小，合金晶界类型以小角度晶界为主。低温快速变形后，cu-cr-zr-re合金织构类型由{110}转变为{110}型和{100}型织构。随低温快速变形变形度的增加，cu-cr-zr-re合金导电率下降有所减缓，但变形强化作用不明显。在工艺处理过程中，采用常温变形与低温变形相结合的方法，有利于获得导电性能与强度都比较好的cu-cr-zr-re合金。

关键词： cu-cr-zr-re合金抗拉强度导电率显微组织织构

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高强高导cu-zr-cr-re合金热变形和时效行为研究

高强高导Cu-Zr-Cr-RE合金热变形和时效行为研究

引用

作者：李瑞卿河南科技大学

学位级别：硕士

时效强化型cu-cr-zr合金由于具有优良的综合性能，被广泛应用于连铸钢结晶器、集成电路引线框架、列车接触线等领域。目前，对其高温热变形行为研究较少，且对合金的时效析出相也没有统一认识。本文利用Gleeble-1500D型热模拟试验机对cu... 详细信息

时效强化型cu-cr-zr合金由于具有优良的综合性能，被广泛应用于连铸钢结晶器、集成电路引线框架、列车接触线等领域。目前，对其高温热变形行为研究较少，且对合金的时效析出相也没有统一认识。本文利用Gleeble-1500D型热模拟试验机对cu-cr-zr-re合金进行等温热压缩变形，研究了其应力-应变曲线，在此基础上计算了合金的热变形激活能，构建了本构方程和热加工图，探讨了合金发生动态再结晶的临界条件;对固溶态合金先进行不同程度的冷变形，而后在250℃00℃范围内进行时效处理，研究了冷变形程度和时效温度对合金显微硬度和导电率的影响，分析了合金析出相的种类及形貌。结果表明：根据合金在热压缩过程中的应力-应变曲线，可知cu-cr-zr和cu-cr-zr-Y（Ce）合金的主要软化机制是动态回复和动态再结晶，并根据双曲正弦模型，求出了热变形激活能，构建了本构方程;根据动态材料模型，绘制了合金的热加工图，并结合材料的微观组织，制定了合金的最优热加工工艺;根据加工硬化率-流变应力模型，确立了cu-cr-zr-Y合金发生动态再结晶的临界条件;稀土元素Y的添加促进了合金动态再结晶的发生;时效温度越高，时效前冷变形程度越大，越有利于合金第二相的析出，合金的综合性能越高，获得最优综合性能的时效时间越短;稀土元素Y和Ce的添加，提高了合金时效后的显微硬度，但合金的导电率略有下降;固溶态cu-cr-zr-Y合金80%冷变形后，经300℃时效18小时后，析出相为面心立方的cr，与cu基体完全共格，经350℃时效8小时后，析出相为体心立方的cr相和cu4zr。

关键词： cu-cr-zr-re合金热变形行为热加工图动态再结晶临界条件时效行为析出相

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含稀土cu-cr-zr合金的微观组织和性能（英文）

引用

Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2015年第4期25卷 1206-1214页

作者：潘振亚陈讲彪李金富上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室上海200240

先后热轧、固溶处理、冷轧和时效处理cu-0.81cr-0.12zr-0.05La-0.05Y(质量分数)合金,并系统研究其不同阶段的微观结构、显微硬度和导电率的变化规律。合金铸态组织由cu基体、cr相和cu5zr三相组成。经固溶处理后,zr相充分溶于cu基体中,... 详细信息

先后热轧、固溶处理、冷轧和时效处理cu-0.81cr-0.12zr-0.05La-0.05Y(质量分数)合金,并系统研究其不同阶段的微观结构、显微硬度和导电率的变化规律。合金铸态组织由cu基体、cr相和cu5zr三相组成。经固溶处理后,zr相充分溶于cu基体中,而部分cr相仍残留于cu基体中。样品冷轧后的时效处理使cr与cu5zr纳米析出相从基体中析出,且基体显微硬度和导电率增加。在773 K时效60 min后,样品获得了高显微硬度(HV 186)和高导电率(81%IACS)。随着时效温度的提高,cu晶体的取向度逐渐减小到零,而微应变因存在析出相和位错的相互作用未能得到完全的释放。当共格强化机制在合金中起主要增强作用时,cr析出相与铜基体之间保持着N-W的位相关系。

关键词： cu-cr-zr-re合金轧制时效处理微观结构性能

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