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Integrated color defect detection method for polysilicon wafers using machine vision

Advances in Manufacturing 2014年第4期2卷 318-326页

作者： Zai-Fang Zhang Yuan Liu Xiao-Song Wu Shu-Lin Kan School of Mechatronic and Automation Engineering Shanghai University School of Mechanical and Power Engineering Shanghai JiaoTong University

For the typical color detects of polysilicon wafers, i.e., edge discoloration, color inaccuracy and color non-uniformity, a new integrated machine vision detection method is proposed based on an HSV color model. By transforming RGB image into three-channel HSV images, the HSV model can efficiently reduce the disturbances of complex wafer textures. A fuzzy color clustering method is used to detect edge discoloration by defining membership function for each channel image. The mean-value classi- fying method and region growing method are used to identify the other two defects, respectively. A vision detection system is developed and applied in the produc- tion of polysilicon wafers.

关键词： Polysilicon wafers color defect detection Machine vision Fuzzy color clustering Region growingmethod

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