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CURING KINETICS AND THERMAL STABILITY OF EPOXY BLENDS CONTAINING PHOSPHOROUS-OXIRANE WITH AROMATIC AMIDE-AMINE AS CURING AGENTS

引用

Chinese Journal of Polymer Science 2012年第5期30卷 694-704页

作者： Geeta Durga A.K.Narula School of Basic and Applied Sciences Guru Gobind Singh Indraprastha University

This article describes the synthesis of a series of aromatic amide-amines and their potential use as epoxy hardeners. These amines were synthesized by the reaction of L-phenylalanine （PA） with diamines of different structures i.e. 1,4- phenylene diamine （PD）, 1,5-diamino naphthalene （N）, 4,4＇-（9-fluorenyllidene）-dianiline （F）, 4,4＇-diaminodiphenyl sulphide （DS） and 3,4＇-oxydianiline （O） in a stoichiometric ratio （I ：1）. Structural characterization of synthesized amide-amines was done with the help of elemental analysis and spectroscopic techniques viz. FT-IR, 1H-NMR and 13C-NMR. An epoxy blend was prepared by mixing tris（glycidyloxy） phosphine oxide （TGPO） with conventional epoxy i.e. diglycidyl ether of bisphenol-A （DGEBA） in an equivalent ratio of 2：3 to incorporate phosphorous into the main chain. The curing kinetics of the epoxy blend with synthesized aromatic amide-amines was investigated by non-isothermal DSC technique using multiple heating rate method （5, 10, 15 and 20 K/min.）. The activation energies were determined by fitting the experimental data into Kissinger and Ozawa kinetic models. The activation energies obtained through Ozawa method were slightly higher than those of Kissinger method but were comparable. However, both the energies were found to be dependent on the structure of amines. The thermal stability and weight loss behavior of isothermally cured thermosets were also investigated using thermogravimetric analysis （TGA） in nitrogen atmosphere. All the samples showed improved thermal stability in terms of char yield than using only amines as hardeners.

关键词： Phosphorylated epoxy Amide-Amines Curing kinetics char yield Thermal stability.

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碳材料用硼酚醛粘结剂的合成与性能

碳材料用硼酚醛粘结剂的合成与性能

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2012年全国高分子材料科学与工程研讨会

作者：冯利邦李晖刘闯兰州交通大学机电工程学院

＜正＞软质碳材料被广泛用作单晶炉高温热场系统,由于材料属性的限制,铆接、栓接等连接方式难以满足使用环境的要求,通过酚醛树脂等高温粘结剂进行粘接成为这类碳材料连接的重要手段。但是用普通酚醛树脂粘接的碳材料碳化后在使用过程... 详细信息

＜正＞软质碳材料被广泛用作单晶炉高温热场系统,由于材料属性的限制,铆接、栓接等连接方式难以满足使用环境的要求,通过酚醛树脂等高温粘结剂进行粘接成为这类碳材料连接的重要手段。但是用普通酚醛树脂粘接的碳材料碳化后在使用过程中容易开裂。因此,对酚醛树脂做改性处理以提高其高温粘接性能势在必行。

关键词： Carbon materials Boron-modified phenolic resin High temperature adhesive char yield

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