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csp、HSP与EMR技术治疗对结直肠小息肉患者完整切除率与出血率的影响对比

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中国医疗器械信息 2023年第14期29卷 65-67页

作者：邱彬彬古田东区医院消化内科福建宁德352200

目的:对比结直肠小息肉患者在冷圈套器切除术(cold snare polypectomy,csp)、热圈套器切除术(hot snare polypect-omy,HSP)、内镜下黏膜切除术(Endoscopic mucosal resection,EMR)技术治疗下,其息肉完整切除率、出血率所受影响。方法:... 详细信息

目的:对比结直肠小息肉患者在冷圈套器切除术(cold snare polypectomy,csp)、热圈套器切除术(hot snare polypect-omy,HSP)、内镜下黏膜切除术(Endoscopic mucosal resection,EMR)技术治疗下,其息肉完整切除率、出血率所受影响。方法:在本院胃肠科手术室2022年2月~2023年2月入院行手术治疗结直肠小息肉患者中选出85例(30例csp技术,25例HSP技术,30例EMR技术),对比三种治疗技术下患者息肉完整切除率、出血率、临床时间指标、CRP指标以及BBPS评分。结果:csp技术、HSP技术、EMR技术下患者息肉完整切除率分别为90.00%、92.00%、96.67%,BBPS评分分别为(7.50±1.13)分、(7.81±1.14)分、(7.71±0.85)分,组间数据对比无统计学差异(P>0.05);CRP指标分别为(7.40±1.11)pmol/L、(10.38±1.23)pmol/L、(11.02±1.46)pmol/L,出血率分别为3.33%、4.00%、23.33%,EMR技术出血率较高,且CRP指标、临床时间指标csp技术数据略小,组间对比存在显著差异(Pcsp技术、HSP技术、EMR技术在结直肠小息肉治疗中均能表现出完整切除息肉优势,但EMR技术相比较容易出现术中出血现象,且csp技术具有时效性强、炎症反应小特征,可以优先考虑患者在csp技术中的适用性。

关键词：结直肠小息肉 csp技术 HSP技术 EMR技术息肉完整切除出血

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csp技术的现状,能力和进一步的开发

冶金译丛 1996年第1期 38-52页

作者：闫俊燕

采用ＣＳＰ技术生产的钢种范围在不断扩大。ＣＳＰ工艺能生产可焊接非合金钢，中碳钢，低碳钢，冷轧用的高强度微合金钢和含磷的合金钢。对微合金化的低合金高强度钢，硅钢，热处理用的合金钢，铁素体和奥氏体不锈钢以及高碳钢已做了试... 详细信息

采用ＣＳＰ技术生产的钢种范围在不断扩大。ＣＳＰ工艺能生产可焊接非合金钢，中碳钢，低碳钢，冷轧用的高强度微合金钢和含磷的合金钢。对微合金化的低合金高强度钢，硅钢，热处理用的合金钢，铁素体和奥氏体不锈钢以及高碳钢已做了试生产。本文还介绍了机械性能和显微照片，浸入式水口的几何形状结晶器中的钢流，电磁制动，液芯压下，结晶器液压振动，炉中的辊道，高压水除磷，轧机前的轧边机。

关键词：连铸薄板坯连铸轧制 csp技术

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基于csp技术的模块系统设计

基于CSP技术的模块系统设计

作者：李建宏哈尔滨理工大学

学位级别：硕士

csp技术是一种在20世纪90年代初,由日本开始研究开发的一种新的封装技术,它能使封装体尺寸与被封芯片尺寸接近相等。csp技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一,是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向,有着非常广阔的应用前景。... 详细信息

csp技术是一种在20世纪90年代初,由日本开始研究开发的一种新的封装技术,它能使封装体尺寸与被封芯片尺寸接近相等。csp技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一,是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向,有着非常广阔的应用前景。本研究课题是中国人民解放军某武器型号的配套项目,由于csp技术的先进性及该系统因使用环境和特点对其结构的特殊要求,我们在设计时除要考虑系统本身的功能实现和性能要求外,还要对系统的特征参数进行分析和计算,以确定最优参数。由于该电路的使用环境比较恶劣,用户对电路的稳定性要求较高,而且,电路的使用环境已经严格限制了其外形尺寸。在选择材料和工艺时,关键部分封装技术通过参照Matsushita电子公司的MN-PAC、松下电子公司的C-csp和ESP公司的Nucsp进行综合比较。最终选用的csp工艺使用一个多层陶瓷基板作为中间支撑层,内互连采用凸点键合(SBB)技术,硅芯片通过Au钉头凸点和导电粘接剂与中间支撑层相连,用下灌封来提高封装的可靠性。具有良好的电性能和热性能,以及很好的封装可靠性,更由于形状因子很小,使其不仅适用于该专用电路,也非常适合于便携式设备,可应用于ASIC、DRAM、移动电话中的DSP、数码摄像机和PDA等等。在本论文中通过对系统关键部件的工艺设计研究,主要包括工艺设计原理和封装结构、制造工艺、力学和电学性能分析和试验、关键部件的焊接可靠性等方面。建立了关键部件工艺实现的思路、方法和数学模型,进而建立起系统的有限元模型;在系统有限元模型的基础上,利用有限元仿真软件对系统进行了仿真分析;工艺设计就是解决和预防这些问题出现的过程。完成的实装样品经严格测试和用户使用,性能稳定、可靠,证明工艺设计合理,工艺参数把握准确。本文仍继续对系统的工艺优化及改良进行不断探讨和研究,并从无铅化焊接方面提出了继续改进的思路和方法。但由于时间有限,在加上目前该技术并不十分成熟,还有很多难题目前无法解决。因此,对系统进一步完善,

关键词：模块系统 csp技术有限元工艺优化

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csp技术发展成果

钢铁译文集 2006年第1期 22-28页

作者： Carl Peter 韦菁（译）段玉玲（校对）

本文着重介绍了焊接管热带制造领域的发展情况。讨论了csp技术其浇铸、直接热装、轧制和冷却方面对热带最终性能产生的影响。

关键词： csp技术展成制造领域直接热装焊接管热带浇铸

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csp技术扩大产品范围的现状及远景

承钢技术 2002年第1期 63-69页

作者：盖特·弗来朗姜玉田等

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csp技术介绍

马钢科研 1996年第1期 31-35页

作者： Guese 唐杰民

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csp技术的兴起和发展

世界电子元器件 1998年第10期 66-68页

作者：祝大同

近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使成品率下降和组装成本上升。此时,一种适合于高密度组装的球栅阵列封装BGA的出现,立即受到人们的极大关注,并认... 详细信息

近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使成品率下降和组装成本上升。此时,一种适合于高密度组装的球栅阵列封装BGA的出现,立即受到人们的极大关注,并认为它是未来非常有发展前景的封装形式。而未过多久,日本人把在美国风靡一时的BGA推向csp。

关键词： csp技术 IC 芯片级封装封装技术

csp技术是LED照明的核武还是行业噱头？

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中国照明 2015年第9期 83-85页

csp的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称“晶片级封装”），或是体积不大于LED晶片20％且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所... 详细信息

csp的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称“晶片级封装”），或是体积不大于LED晶片20％且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以csp又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传人中国大陆。由于宣称“无封装”，因此csp广泛引起业内人士的兴趣．成为时下谈论的热门话题。

关键词： csp技术 LED照明芯片级封装晶片级封装行业芯片尺寸封装中国大陆业内人士

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csp技术的产品延伸和展望

CSP技术的产品延伸和展望