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Numerical and Experimental Investigations of the Thermal Fatigue Lifetime of cbga packages
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Computer Modeling in Engineering & Sciences 2022年 第2期130卷 1113-1134页
作者： Borui Yang Jun Luo Bo Wan Yutai Su Guicui Fu Xu Long School of Reliability and Systems Engineering Beihang UniversityBeijing100191China Sichuan Institute of Solid-State Circuits China Electronics Technology Group CorporationChongqing400060China School of Mechanics Civil Engineering and ArchitectureNorthwestern Polytechnical UniversityXi’an710072China
A thermal fatigue lifetime prediction model of ceramic ball grid array(cbga)packages is proposed based on the Darveaux model.A finite element model of the cbga packages is established,and the Anand model is used to de... 详细信息
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