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c194合金连续挤压全过程的组织与性能演变

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功能材料 2016年第4期47卷 164-168页

作者：靳晨刘新宽刘平陈小红何代华马凤仓李伟上海理工大学机械工程学院上海200093 上海理工大学材料科学与工程学院上海200093

采用光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对c194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.结果表明,c194合金连续挤压过程没有出现明显的动态再结晶组织,仅在直角弯曲后变形区观察到少量沿晶... 详细信息

采用光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对c194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.结果表明,c194合金连续挤压过程没有出现明显的动态再结晶组织,仅在直角弯曲后变形区观察到少量沿晶界择优析出的不完全动态再结晶细小晶粒;各变形区硬度随变形量的增加由88.7HV 提升至136.1HV,并在直角弯曲后变形区增长减缓;挤压前后材料抗拉强度由263MPa提高到476MPa,延展性则由26.5%降至18.7%;挤压过程中发生第二相析出,析出物呈现尺寸为60-80nm 的椭球形和尺寸为10-20nm 且弥散分布的微小颗粒两种形貌.

关键词： c194合金连续挤压组织与性能演变

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c194合金加工工艺与性能研究

锻压技术 2006年第4期31卷 24-27页

作者：蔡薇柳瑞清王晓娟江西理工大学材料与化学工程学院江西赣州341000

研究了c194合金变形与固溶时效热处理工艺条件对其组织性能的影响。研究结果表明:热轧的c194合金,经过850℃固溶、500℃时效处理及二次冷变形后,材料具有较高的力学性能和导电性能,经检测合金材料的抗拉强度达538.5MPa,电导率为81.8%IAcS。

关键词：铜合金引线框架固溶时效 c194合金抗拉强度电导率

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c194合金带材加工性能研究

C194合金带材加工性能研究

作者：刘凯江西理工大学

学位级别：硕士

引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的关键部件。cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点在引线框架材料应用中占据极大份额。本文针对c194 (cu-2.3Fe-0.... 详细信息

引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的关键部件。cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点在引线框架材料应用中占据极大份额。本文针对c194 (cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金在生产过程中出现的一些关键问题开展实验研究,重点探讨了热轧、冷轧工艺及热处理工艺(固溶、一次时效及二次时效)对合金组织与性能的影响规律,确定出最佳工艺。研究结果表明:1、c194合金半连续铸锭热轧时,加热温度为830℃,保温时间30min,热轧开坯温度为830℃,终轧温度为600℃;固溶处理温度为830℃,保温时间1h;57%冷变形后再进行时效处理,时效温度525℃,保温时间3.5h;330℃×2h回火后,合金带材的抗拉强度达到480.22MPa,电导率达到65.13%IAcS。抗软化温度达到500℃。合金中起强化作用的是Fe2P和Fe3P。2、c194合金热轧板坯固溶处理温度为850℃,保温时间1h;75%的冷变形后进行一次时效处理,时效温度525℃,保温时间3.5h;二次时效温度420℃,保温时间3.5h;330℃×2h回火后,合金带材的抗拉强度达到570.43MPa,电导率达到57%IAcS;抗软化温度达到450℃。合金中起强化作用的是Fe2P和Fe3P。

关键词：引线框架 c194合金抗拉强度电导率固溶时效二次时效

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Sic对c194合金时效性能的影响

特种铸造及有色合金 2015年第4期35卷 444-446页

作者：蔡薇廖钰敏张英刘耀潘少彬江西理工大学材料科学与工程学院广东松山职业技术学院

研究了Sic含量和热处理工艺对c194合金组织与性能的影响。结果表明,冷轧压下量为85%时,经过375℃×2h时效处理后合金的综合性能良好。添加0.6%的Sic时效处理后合金的抗拉强度为339.03MPa,比未添加Sic的时效后的c194合金提高了7.7%,且保... 详细信息

研究了Sic含量和热处理工艺对c194合金组织与性能的影响。结果表明,冷轧压下量为85%时,经过375℃×2h时效处理后合金的综合性能良好。添加0.6%的Sic时效处理后合金的抗拉强度为339.03MPa,比未添加Sic的时效后的c194合金提高了7.7%,且保持较好的导电性能。同时,Sic能强化时效效果,未添加Sic的合金试样冷轧后直接进行时效处理,其抗拉强度比冷轧后的合金试样提高了0.41%;添加Sic并冷轧后时效的合金,其平均抗拉强度为338.78MPa,比冷轧合金的抗拉强度平均提高了6.14%。

关键词： c194合金 Sic 时效处理

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固溶时效条件对c194合金性能的影响

稀有金属 2006年第2期30卷 251-254页

作者：蔡薇谢水生柳瑞清王晓娟江西理工大学材料与化学工程学院江西赣州341000 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室北京100088

研究了固溶处理温度和时间、时效处理温度和时间、形变热处理前后的冷加工率对c194铜合金带材的抗拉强度和电导率的影响。试验研究表明:在固溶处理温度和保温时间为850℃和60min,时效前的冷加工率为71%,时效处理温度和时间为500℃和3.5h... 详细信息

研究了固溶处理温度和时间、时效处理温度和时间、形变热处理前后的冷加工率对c194铜合金带材的抗拉强度和电导率的影响。试验研究表明:在固溶处理温度和保温时间为850℃和60min,时效前的冷加工率为71%,时效处理温度和时间为500℃和3.5h,时效后材料的冷加工率为70%的条件下生产的c194带材具有良好的综合性能。合金带材的抗拉强度为538.5MPa,电导率达到81.8%IAcS。

关键词：铜合金引线框架固溶时效 c194合金

固溶时效处理与稀土Y对c194合金性能的影响

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热加工工艺 2008年第6期37卷 66-68页

作者：柳瑞清师阿维江西理工大学材料学院江西赣州341000

研究了不同的固溶温度和稀土Y添加量对c194合金的微观组织、导电性、抗拉强度等的影响。结果表明,稀土Y-c194在低固溶处理条件下,综合性能可达到甚至优于高固溶处理条件的c194合金的性能。在c194合金中加入稀土Y具有净化、去杂、细化晶... 详细信息

研究了不同的固溶温度和稀土Y添加量对c194合金的微观组织、导电性、抗拉强度等的影响。结果表明,稀土Y-c194在低固溶处理条件下,综合性能可达到甚至优于高固溶处理条件的c194合金的性能。在c194合金中加入稀土Y具有净化、去杂、细化晶粒的作用,同时改善铜合金的导电性、抗拉强度及其他力学性能。

关键词：固溶稀土Y c194合金电导率抗拉强度

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分级时效对热轧态c194合金性能的影响

稀有金属 2006年第Z2期30卷 155-157页

作者：柳瑞清刘凯谢水生程镇康江西理工大学材料学院江西赣州341000 北京有色金属研究总院北京100088 浙江宁波兴业电子铜带有限公司浙江宁波315301

研究了热处理条件对c194(cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的c194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了... 详细信息

研究了热处理条件对c194(cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的c194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IAcS,抗拉强度为570.43 MPa。

关键词：引线框架 c194合金分级时效电导率抗拉强度

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Sic对c194合金组织及性能的影响

SiC对C194合金组织及性能的影响

作者：廖钰敏江西理工大学

学位级别：硕士

随着信息时代的到来，集成电路成为当代电子信息技术的核心，引线框架作为生产集成电路的主要元件，在集成电路相关产品的制造中占有非常重要的地位。c194是cu-Fe-P系铜合金中极具代表性的材料之一，其用量占据了引线框架材料的65%以上... 详细信息

随着信息时代的到来，集成电路成为当代电子信息技术的核心，引线框架作为生产集成电路的主要元件，在集成电路相关产品的制造中占有非常重要的地位。c194是cu-Fe-P系铜合金中极具代表性的材料之一，其用量占据了引线框架材料的65%以上。我国八十年代中期开始研究集成电路引线框架材料，目前新产品的开发以及产品更新换代速度还落后于发达国家，高精引线框架生产的关键技术也一直为几个发达国家所掌握，国内高精引线框架材料90%以上依赖进口，这严重限制了我国电子信息技术的发展。2011年国务院提出要重点发展战略性新兴产业，其中就包括了集成电路在内的信息技术产业。面对轻量化及微电子技术的发展要求，自主研发性能优良的引线框架材料、进一步进行c194合金性能的开发具有重要的意义。本研究在原有c194合金材料的基础上，通过在合金熔炼时添加Sic，研究Sic对铸态、热轧、固溶、冷轧和时效处理后c194合金的组织性能的影响，以期得到性能更优良的引线框架合金材料。研究主要针对材料的晶粒细化效果、硬度、强度、导电、导热、耐磨性能，同时比较了常态浇铸及外加电磁场下浇铸的合金性能。实验研究结果有：（1）在c194合金中加入Sic能有效促进结晶过程中晶核的产生，使晶体数量增加，晶粒尺寸减小。铸锭过程中，电磁搅拌有助于合金中Sic含量的增加。采用电磁搅拌成形的合金中Sic添加量约为未进行电磁搅拌成形的合金的2倍，且晶粒细化效果提高。（2）Sic能够有效降低合金的摩擦系数，Sic添加量为0.8%时，材料摩擦系数为1.48，比未添加Sic的c194合金摩擦系数降低了72.8%。添加Sic后c194合金材料的摩擦磨损机制由粘着磨损转变为磨粒磨损，有效地提高了合金耐磨性能。此外，结合电磁搅拌，添加少量Sic能够改善铸态合金的导热性能。（3）冷轧加工率为85%，添加0.6%Sic的合金带材经过375℃×2h时效后，综合性能良好。Sic能有效提高时效处理后的合金的强度，添加0.6%Sic的c194合金的抗拉强度为339.03MPa，比未添加Sic的c194合金的抗拉强度提高了7.7%。合金试样经透射电镜标定及XRD检测证实，-Fe，Fe3P及Sic为主要强化相。此外，层错诱发的孪晶也是合金强度提高的原因之一。通过拉伸实验及拉伸端口扫描分析得出，相对于冷轧态合金，时效处理后合金拉伸断口的韧窝数量增多，深度增加，冷轧带材延伸率在4.32-5.60%之间，时效后合金延伸率达到了7-12%，合金韧性提高。

关键词： c194合金 Sic 晶粒细化强化摩擦磨损导热

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稀土Y对c194合金组织及性能影响的研究

稀土Y对C194合金组织及性能影响的研究

作者：师阿维江西理工大学

学位级别：硕士

作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点,在铜合金引线框架... 详细信息

作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点,在铜合金引线框架材料中占据65%以上的份额。本文主要对添加了不同稀土Y的c194(cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金进行加工工艺和性能的研究。对熔炼出来的合格铸锭进行热轧,将热轧板材固溶处理,分析固溶的金相组织和力学性能,确定出合适的固溶温度。通过时效温度对铜合金组织与性能的影响进行了大量的综合实验,确定最佳工艺。探讨稀土Y对c194合金组织与性能的影响,得出最佳的稀土Y添加量。研究结论如下: 稀土c194合金热轧时,铸锭热轧开坯温度为950℃,保温时间30min;固溶处理温度为625℃,保温时间120min;经过70%冷变形后再进行时效处理。时效处理条件为:一次时效为双级时效,其工艺条件为:500℃×2h+480℃×2h,即500℃条件下保温2h,炉冷至480℃后再保温2h;二次时效温度为480℃,保温时间为2h。时效后测得添加0.05wt%Y的合金具有最佳的综合性能(电导率最高达62.83%IAcS,抗拉强度达到470.28MPa)。合金中起强化作用的是FeP和FeP。实验证明:适量稀土元素Y的加入能净化合金的基体和晶界、细化晶粒和提高合金的抗拉强度。

关键词： c194合金稀土抗拉强度电导率时效