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    • 1 篇 计算机科学与技术...

主题

  • 1 篇 同轴tsv
  • 1 篇 bcb介质层
  • 1 篇 有限元分析
  • 1 篇 热应力

机构

  • 1 篇 北京理工大学

作者

  • 1 篇 杨宝焱
  • 1 篇 吴兆虎
  • 1 篇 杨恒张
  • 1 篇 丁英涛

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=BCB介质层"
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bcb介质层同轴TSV的热力学仿真分析
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北京理工大学学报 2021年 第1期41卷 65-69页
作者： 丁英涛 吴兆虎 杨宝焱 杨恒张 北京理工大学信息与电子学院 北京100081
穿透硅通孔(through silicon via,TSV)的热机械可靠性问题已经成为制约TSV市场化应用的重要因素.本文对bcb介质层同轴TSV的热力学特性进行了研究分析,同时对其几何参数(SiO2绝缘层厚度、屏蔽环厚度、TSV间距、中心信号线半径)进行了变... 详细信息
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