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Microstructure and properties of agCu/2 wt%ag-added sn-Pb solder/CuBe joints fabricated by vapor phase soldering

Rare Metals 2022年第6期41卷 1983-1988页

作者： Wei Liu Rong An Ying Ding Chun-Qing Wang Yan-Hong Tian Kun Shen State Key Laboratory of Welding and Joining Harbin Institute of TechnologyHarbin 150001China School of Engineering and Physical Sciences Heriot-Watt UniversityEdinburgh EH144ASUK Key Laboratory of Miero-systems and Micro-structures Manufacturing Ministry of Education.Harbin Institute of TechnologyHarbin 150001China Beijing Institute of Control Engineering Beijing 100190China

The purpose of this paper is to investigate the effect of 2 wt%ag addition in sn-Pb eutectic solder on microstructure and mechanical properties of agCu/solder/CuBe joint fabricated by vapor phase soldering.63sn37Pb and 62sn36Pb2ag solder pastes were used to join Cu(1.7 wt%-2.5 wt%)Be and ag(2 wt%-5 wt%)Cu *** fracture modes are observed in 62sn36Pb2ag and 63sn37Pb joints after lateral shear tests at room temperature or 120℃,and shear forces of 62sn36Pb2ag joints are far higher than those of 63sn37Pb *** obvious difference is observed in morphology and thickness of intermetallic compounds(IMCs)at interfaces of the 63sn37Pb and 62sn36Pb2ag *** the two kinds of joints,for-mation of big blocky or plate-like ag_(3)sn is ***,many ag_(3)sn IMCs particles(1-3 μm in width)in isolated and dispersed distribution are observed within 62sn36Pb2ag *** ag3sn particles are responsible for the better mechanical properties of 62sn36Pb2 ag joints than those of 63sn37Pb *** results present in this paper may provide a guide for restraining formation of big blocky or plate-like ag_(3) sn in joints with ag pads or thick ag surface finish on pads by utilizing vapor phase soldering process,and improving mechanical properties of Cu/snPb/ag joints by adding ag in snPb eutectic solder.

关键词： Microstructure Mechanical property 62sn36Pb2ag solder ag,sn Vapor phase soldering

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