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机构

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作者

  • 1 篇 刘溪海
  • 1 篇 范彬彬
  • 1 篇 谢志鹏
  • 1 篇 赵林
  • 1 篇 康丁华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=AMB工艺"
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Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能
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硅酸盐通报 2022年 第1期41卷 241-248页
作者: 范彬彬 赵林 谢志鹏 康丁华 刘溪海 景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院 景德镇333403 清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 北京100084 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 娄底417000
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(amb)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现... 详细信息
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