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带8051内核的系统级ADC芯片MSC1210介绍及应用

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单片机与嵌入式系统应用 2004年第7期4卷 46-48页

作者：司刚全曾旖张彦斌张伟东西安交通大学清华大学

介绍德州仪器公司最近出品的带有高性能8051内核的系统级ADC芯片——MSC1210。说明8051内核单片机的特点、性能以及片上Flash、24位高精度A/D转换器的使用方法。利用MSC1210丰富的片上资源,可以很简单地构建精密数据采集系统。

关键词：系统级ADC芯片 HSC1210 单片机 8051内核模数转换器

C8051内核:计算引擎及嵌入式混合信号功能的完美结合

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单片机与嵌入式系统应用 2013年第10期13卷 84-85页

作者： Thomas David Silicon Labs公司

现代基于8051微控制器（MCU）的架构仍然没法与原有的Intel器件保持代码兼容，但为了提高性能，它们不得不长期牺牲运行循环精度。当前存在的众多架构（包括Silicon Labs的MCU版本）已经演变成具有读取／解码／执行流水线功能段的复杂... 详细信息

现代基于8051微控制器（MCU）的架构仍然没法与原有的Intel器件保持代码兼容，但为了提高性能，它们不得不长期牺牲运行循环精度。当前存在的众多架构（包括Silicon Labs的MCU版本）已经演变成具有读取／解码／执行流水线功能段的复杂指令集计算（CISC）器件。

关键词：计算引擎 8051内核信号功能嵌入式 Silicon 混合 el器件复杂指令集

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基于8051内核SoC的模拟验证与仿真

单片机与嵌入式系统应用 2003年第9期3卷 23-24,33页

作者：李杰王超周桦邹勇东南大学

基于8051核进行系统芯片(SoC)的设计能力得到了很大提高,但同时带来了该类芯片特别是采用数模混合设计时的验证和应用仿真问题。本文利用通用8051仿真器,并根据一款以8051为内核系统芯片的验证和仿真要求,提出一种进行SoC芯片模拟验证... 详细信息

基于8051核进行系统芯片(SoC)的设计能力得到了很大提高,但同时带来了该类芯片特别是采用数模混合设计时的验证和应用仿真问题。本文利用通用8051仿真器,并根据一款以8051为内核系统芯片的验证和仿真要求,提出一种进行SoC芯片模拟验证和仿真的方案;利用该方案,实现对基于8051内核数模混合SoC芯片的模拟验证和仿真。

关键词：集成电路系统芯片 SoC 模拟验证仿真 8051内核制造工艺

Ramtron向全球发布其高速8051内核MCU VRS51L2070

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半导体技术 2006年第7期31卷 559-559页

非易失性铁电存储器（FRAM）和集成半导体产品供应商及开发商Ramtron international向全球发布其高速的8051内核MCU-VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。

关键词： 8051内核 16位MCU 半导体产品非易失性铁电存储器开发商

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别小瞧了这家基于8051内核的MCU公司

单片机与嵌入式系统应用 2019年第2期19卷 92-92页

作者：薛士然不详

现在提到MCU,大家一定会问采用ARM的哪个内核架构。在深圳有一家MCU公司,靠8051内核也闯出了一片自己的天地,这就是赛元微电子。据赛元微电子高级市场经理李治宏介绍,目前公司的所有出货产品都是基于8051内核的,2019年将会有基于ARM内... 详细信息

现在提到MCU,大家一定会问采用ARM的哪个内核架构。在深圳有一家MCU公司,靠8051内核也闯出了一片自己的天地,这就是赛元微电子。据赛元微电子高级市场经理李治宏介绍,目前公司的所有出货产品都是基于8051内核的,2019年将会有基于ARM内核的产品推出。

关键词： 8051内核 MCU ARM内核产品推出微电子

Ramtron向全球发布其高速8051内核MCU VRS51L2070

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电子与电脑 2006年第6期6卷 52-52页

Ramtron向全球发布其高速8051内核MCU VRS51L2070

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电子与封装 2006年第7期6卷 46-46页

作者：本刊通讯员《电子与封装》通讯员

Ramtron International向全球发布其高速的8051内核MCU-VRS51L2070。高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。

关键词： 8051内核 16位MCU International 高速全球 8位MCU DSP 速度

Ramtron发布高速8051内核MCUVRS51L2070

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电子测试（新电子） 2006年第7期 102-102页

日前，Ramtron发布其高速的8051内核MCU——VRS51L2070，其高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。VRS51L2070是Ramtron Versa 8051 MCU系列的新产品，这款高集成度高性能系统级芯片（SoC... 详细信息

日前，Ramtron发布其高速的8051内核MCU——VRS51L2070，其高达40MIPS的速度和诸如DSP计算等丰富功能使得8位MCU在功能和速度上都能赶超16位MCU。VRS51L2070是Ramtron Versa 8051 MCU系列的新产品，这款高集成度高性能系统级芯片（SoC）结合了速度高达40MIPS的单周期8051内核，具有ISP和IAP编程功能的64KB闪存，4KBSRAM、JTAG编程／调试接口，数字信号处理（DSP）扩展和众多的数字外设。

关键词： 8051内核数字信号处理(DSP) 高速 16位MCU 编程功能 8位MCU Versa 系统级芯片高集成度 JTAG

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基于SoC的固网短信芯片的硬件仿真设计

基于SoC的固网短信芯片的硬件仿真设计

作者：谢礼莹重庆大学

学位级别：硕士

中国电信最近在许多地区开通了一项通过固定电话网收发短信息的业务。固网短信电话终端产品也就应运而生,现在市场上的固网短信电话终端产品大多采用微处理器加上外围专用芯片、或将FSK与DTMF制各用一块集成电路、或采用带FSK调制的单... 详细信息

中国电信最近在许多地区开通了一项通过固定电话网收发短信息的业务。固网短信电话终端产品也就应运而生,现在市场上的固网短信电话终端产品大多采用微处理器加上外围专用芯片、或将FSK与DTMF制各用一块集成电路、或采用带FSK调制的单片机加DTMF集成电路的板卡式设计,目前,英国已出现将这些模块整合到一起的SOC芯片产品。SoC(片上系统)设计就是将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在同一芯片上,以完成其复杂的功能和多样化的任务。本文的设计就是采用SoC设计技术中的Top Down设计流程,对固网短信终端系统进行了模块功能规划、VHDL描述、功能仿真、逻辑综合、形式验证等方面的设计,其目的就是将固网短消息系统电路中的MCU、CID、和DTMF模块、以及字符显示所需的字库等存放的ROM等一并整合到一块专用SOC芯片中,来解决传统组合电路或板卡式电路中的以下几个问题:①功耗太高;②由于印制板上部件数和管脚数太多而容易导致板卡失效;③风冷要求高;④硬件开销大而使产品开发成本太高……本设计的主要工作是从基于FPGA的角度来模拟固网短信专用SoC芯片的主要功能模块,实现了其中的8051内核、FSK调制模块和DTMF信号产生模块的硬件设计和仿真验证。最后还将部分模块的仿真结果下载到硬件进行了测试,给出了验证结果。文中的设计方法和流程体现了基于FPGA的可编程片上系统(SOPC)在设计上的灵活性、功能的可剪裁性、软硬件的可编程性以及良好的集成性等特点。文中的研究表明:基于SOC的固网短消息芯片的硬件仿真设计可以提高系统电路性能,缩短产品设计周期,减小设计风险,大规模生产可以大大降低产品开发成本,提高产品竞争力,因此这样的设计方案具有一定的通用性和实用性。

关键词： SoC 固网短信电话仿真及验证 8051内核 FSK DTMF