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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 顶点探测器
  • 1 篇 3d-soi
  • 1 篇 cepc
  • 1 篇 芯片测试

机构

  • 1 篇 中国科学院大学
  • 1 篇 核探测与核电子学...
  • 1 篇 中国科学院高能物...

作者

  • 1 篇 欧阳群
  • 1 篇 周佳
  • 1 篇 周扬
  • 1 篇 郑炜达
  • 1 篇 董静
  • 1 篇 卢云鹏
  • 1 篇 徐畅
  • 1 篇 董明义
  • 1 篇 章红宇

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=3D-SOI"
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3d-soi像素芯片逻辑层的设计与实现
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核电子学与探测技术 2024年 第5期44卷 791-798页
作者： 郑炜达 周扬 卢云鹏 徐畅 周佳 章红宇 董静 董明义 欧阳群 中国科学院高能物理研究所 北京100049 核探测与核电子学国家重点实验室 北京100049 中国科学院大学 北京100049
环形正负电子对撞机(CEPC)实验对顶点探测器的空间分辨率提出了极为苛刻的要求。soi像素传感器芯片CPV-4使用了3d堆叠技术来满足CEPC需要的高空间分辨率。本文主要研究在3dsoi技术下CPV-4的逻辑层电路设计与验证。逻辑层作为CPV-43d芯... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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