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  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 硅通孔
  • 1 篇 3维片上网络
  • 1 篇 进化算法
  • 1 篇 云模型

机构

  • 1 篇 桂林电子科技大学

作者

  • 1 篇 许川佩
  • 1 篇 陈家栋
  • 1 篇 万春霆

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=3维片上网络"
共 1 条 记 录，以下是1-10 订阅
基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究
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引用
电子与信息学报 2015年 第2期37卷 477-483页
作者： 许川佩 陈家栋 万春霆 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院 桂林541004
针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题,该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D No C)进行测试规划研究,以优化测试时间,并探讨TSV的分配对3D No C测试的影响,进一步优化3D No C在测试模式下的TSV数量... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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