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学科分类号

  • 1 篇 理学
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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 0rowan机制
  • 1 篇 时效析出
  • 1 篇 共格
  • 1 篇 cu-ag-cr合金

机构

  • 1 篇 河南科技大学
  • 1 篇 西安交通大学

作者

  • 1 篇 田保红
  • 1 篇 刘平
  • 1 篇 郑茂盛
  • 1 篇 周根树
  • 1 篇 贾淑果
  • 1 篇 任凤章

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=0rowan机制"
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高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究
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材料热处理学报 2004年 第2期25卷 8-10页
作者： 贾淑果 刘平 任凤章 田保红 郑茂盛 周根树 西安交通大学材料学院 陕西西安710049 河南科技大学材料学院 河南洛阳471039
Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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