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光学精密工程 2021年第10期29卷 2386-2392页

作者：徐征钱艳文秦少春王晓东徐晓羽大连理工大学机械工程学院辽宁大连116085

针对微装配连接中高黏胶液微量分配的难题,研究了静电诱导加载与微力反馈转移技术与设备。通过静电力加载胶滴的仿真模型,计算分析了转印头距离胶面的初始高度、电流等参数对胶液加载转移过程的影响,结合力反馈转移胶滴的工艺,确定了微... 详细信息

针对微装配连接中高黏胶液微量分配的难题,研究了静电诱导加载与微力反馈转移技术与设备。通过静电力加载胶滴的仿真模型,计算分析了转印头距离胶面的初始高度、电流等参数对胶液加载转移过程的影响,结合力反馈转移胶滴的工艺,确定了微量高黏胶分配的技术指标和关键元件。设计了高黏胶液微量分配工艺流程,研制了微量胶液分配样机的硬件结构和控制软件。最后,以环氧树脂胶为样品进行胶液的微量分配实验,结果表明:通过调整液膜-转印头之间的高度和触发液桥拉断的阈值电流,可以控制加载胶滴和转移胶滴量,转移胶滴的半径可控制在96~193μm,体积控制在0.43~2.81 nL,分配的胶滴半径的一致性误差为4%。该技术为解决皮升至纳升级高黏胶液的微量分配提供了新途径。

关键词：微装配高黏胶液微量分配静电诱导力反馈

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微量高黏液态胶的挤压成膜研究

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光学精密工程 2023年第20期31卷 2986-2992页

作者：徐征何文鑫崔镭杰王晓东卢世勤大连理工大学机械工程学院辽宁大连116085

微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配... 详细信息

微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配胶量和胶滴数量等工艺参数,研制了精密微胶连装配设备,选择环氧树脂胶为样品进行微胶连实验和分析。研究结果表明:在本文实验条件下,挤压成膜的胶液占空比随着胶滴数的增加而增加,但最终趋向稳定在~91.8%;此外,挤压成形的胶膜厚度与挤压力呈近似线性关系,并且这一关系受胶滴数影响较小,当挤压力达到7.92 N,成膜厚度~25μm。研究对提高微胶连工艺可控性和胶膜质量有借鉴意义。

关键词：微装配微胶连高黏胶液胶膜厚度

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