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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 扫描电子显微镜
  • 1 篇 半导体发光二极管
  • 1 篇 高热导率硅胶
  • 1 篇 热模拟

机构

  • 1 篇 兰州大学
  • 1 篇 甘肃联合大学

作者

  • 1 篇 张旭
  • 1 篇 张福甲
  • 1 篇 何锡源

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=高热导率硅胶"
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封装用高热导率硅胶性能的研究
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光电子技术 2011年 第2期31卷 141-144页
作者： 何锡源 张旭 张福甲 兰州大学物理科学与技术学院 兰州730000 甘肃联合大学数学与信息学院 兰州730000
通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1W/m.K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27°C,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LED芯片最高温度可降低到122.71°C,大幅降低了芯片的温度。纳米... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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