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高强度高导电铜合金强化机制

高强度高导电铜合金强化机制

2017中国铜加工产业年度大会

作者：赵志方孙伟沈阳大学机械工程学院

文章首先介绍了高强度高导电铜合金在各个领域中的应用,进而对当下几种普遍的强化铜合金机制进行了详细的归纳、分析与比较,描述了当下高强高导铜合金的研究热点,包括快速凝固法制备高强高导铜合金、稀土对高强高导铜合金的影响、孪晶... 详细信息

文章首先介绍了高强度高导电铜合金在各个领域中的应用,进而对当下几种普遍的强化铜合金机制进行了详细的归纳、分析与比较,描述了当下高强高导铜合金的研究热点,包括快速凝固法制备高强高导铜合金、稀土对高强高导铜合金的影响、孪晶强化铜合金以及碳纳米管强化铜合金,最后对高强高导铜合金的发展方向进行了展望。

关键词：高强度高导电铜合金强化机制稀土

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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高强度高导电铜及铜合金研究

新材料产业 2015年第1期 64-66页

作者：周晨山东大学材料科学与工程学院

铜（Cu）因导电等性能优异而被广泛的应用于电气电子工业中，但纯铜硬度、抗拉强度、抗蠕变性能均较低，难于满足电气电子工业某些工况条件下对其强度的要求。而高强度高导电铜合金因其高导电、高强度，

关键词：高强度高导电铜合金电子工业抗蠕变性能性能优异抗拉强度工况条件电气纯铜

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

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特种铸造及有色合金 2005年第9期25卷 534-537页

作者：帅歌旺张萌南昌大学

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合... 详细信息

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。

关键词：高强度高导电铜合金弥散强化铜形变铜基复合材料

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碲铜合金微合金化及形变热处理工艺研究

碲铜合金微合金化及形变热处理工艺研究

作者：崔文贤大连理工大学

学位级别：硕士

随着现代工业迅猛发展和大量需求,高强度、高导电的铜合金材料的研究与开发得到越来越多的关注。这类合金可以广泛应用于焊接接头材料、电子开关触头以及高速电力机车的线材、引线框架材料等。碲铜合金是一种新型的铜合金材料,由于碲元... 详细信息

随着现代工业迅猛发展和大量需求,高强度、高导电的铜合金材料的研究与开发得到越来越多的关注。这类合金可以广泛应用于焊接接头材料、电子开关触头以及高速电力机车的线材、引线框架材料等。碲铜合金是一种新型的铜合金材料,由于碲元素无法溶解到铜合金基体中,而是以第二相的形式(CuTe)分布在晶间或晶内,因此对电子的散射作用较小,导致对铜的导电性影响不大。但由于第二相CuTe很软,对位错的运动阻碍作用较小,因此,碲对铜的力学性能提高有限。伴随着高强度与高导电率之间的矛盾,在碲铜合金基础上开发新型的高强高导电铜合金材料具有重要的意义。本文以Cu-Te合金为研究对象,分别加入微量合金元素Zr和稀土La,分析微合金元素对碲铜合金组织与性能的影响。对微合金化后的合金进一步冷加工变形和热处理,分析变形和热处理工艺对合金组织与性能的影响,从而获得较高强度与导电性的Cu-Te合金。通过实验分析得到以下结论:不同含量Zr对碲铜合金的晶粒细化作用不明显,晶粒尺寸与碲铜合金相差不大。随着Zr元素含量增加,除了少量溶解在基体中,Zr元素主要分布在晶界处,且在晶界处呈不均匀分布,主要以含Cu、Te、Zr的第二相在晶界析出。Cu-Te-Zr合金的断裂方式为典型的脆性断裂,由于晶界上有脆性第二相,脆性相在晶界面上覆盖不连续,微合金元素发生偏聚,产生微孔聚合型沿晶断裂。Zr元素的加入未能改善合金的抗拉强度与伸长率。但是加入Zr元素可以进一步提高Cu-Te合金的导电率和布氏硬度,其中加入0.06%Zr合金的导电率达到峰值95.0%IACS,硬度峰值为41.6HBW,与Cu-Te合金相比分别提高了6.4%和20.2%。稀土微合金化元素起到细化基体组织、净化晶界、去除杂质、减少或消除柱状晶的作用。实验结果表明:添加稀土La使铸态碲铜合金晶粒细化,同时碲铜合金的显微组织由大块柱状晶变为较细小的等轴晶。稀土La可以改善合金的抗拉强度和塑性,当添加0.08%的稀土La时,碲铜合金抗拉强度和伸长率分别为162.1MPa和26.2%,与未添加La元素碲铜合金相比,分别提高了67%和113%。碲铜合金的导电性能随着La元素的添加呈现先增加后降低的趋势,当La元素含量为0.01%时,导电率达到峰值89.65%IACS,随着稀土含量进一步增加,碲铜合金的导电性及显微硬度整体呈小幅下降趋势。对Cu-Te-La合金通过冷轧变形和热处理,可以改善合金的综合性能。Cu-Te-0.08La合金经过70%冷轧变形后,合金呈纤维组织结构,且冷轧后的合金抗拉强度和显微硬度大大提高,分别为356.9MPa和118.6HV,分别提高了120%和164%,伸长率下降至8%。导电率略有提升,达到87.58%IACS。经70%冷轧变形后的Cu-Te-0.08La合金在不同温度和时间下退火,随着退火温度提高和时间延长,再结晶晶粒逐渐取代纤维变形组织。其中经70%冷轧变形后的Cu-Te-0.08La合金在400℃退火0.5h后可获得良好的综合性能,显微硬度为108.6HV,导电率值为88.79%IACS。在400℃退火1h后,导电率为88.57%IACS,抗拉强度达到264.8MPa,伸长率为29.1%,显微硬度为105.4HV。

关键词：高强度高导电铜合金碲铜合金微合金化冷轧变形热处理

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铜合金引线框架材料的发展

材料导报 2001年第5期15卷 18-20页

作者：赵冬梅董企铭刘平金志浩黄金亮西安交通大学材料学院西安710049 洛阳工学院材料系洛阳471039

介绍了国内外铜合金框架材料研究、生产现状,叙述了开发高强、高导铜合金的基本原理及制备方法,并对国内外高强、高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综述,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。

关键词：铜合金引线框架材料强化导电率高强度高导电铜合金制备

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上海理工大学电功能材料研究所

功能材料信息 2012年第5期9卷 20-20页

上海理工大学电功能材料研究所以新型导电材料及制备技术、功能薄膜材料和生物医用钛合金等高性能材料的设计、加工技术作为主要研究方向，重点开发大规模集成电路用引线框架材料及加工技术、高速列车接触网导线材料、高压真空开关触头... 详细信息

上海理工大学电功能材料研究所以新型导电材料及制备技术、功能薄膜材料和生物医用钛合金等高性能材料的设计、加工技术作为主要研究方向，重点开发大规模集成电路用引线框架材料及加工技术、高速列车接触网导线材料、高压真空开关触头材料、弥散强化铜合金、铜铝复合导电材料等。在高强度铜合金的强化机理，高强度高导电铜合金的导电机理、合金化等方面都有较深入的研究。

关键词：功能材料研究所高强度高导电铜合金大学上海弥散强化铜合金复合导电材料功能薄膜材料