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高导热性微胶囊相变材料的研究进展

化工新型材料 2018年第7期46卷 1-4页

作者：辛成陆少锋申天伟张永生肖超鹏西安工程大学纺织科学与工程学院西安710048

相变微胶囊多采用有机高分子材料作为囊壁,微胶囊的包覆率高,且具有优异的稳定性,但该类材料导热性能较差,影响了微胶囊使用过程的导热率,为了改善微胶囊的导热性,许多研究者将导热材料引入囊壁,或者采用导热性能较好的无机材料进行改性... 详细信息

相变微胶囊多采用有机高分子材料作为囊壁,微胶囊的包覆率高,且具有优异的稳定性,但该类材料导热性能较差,影响了微胶囊使用过程的导热率,为了改善微胶囊的导热性,许多研究者将导热材料引入囊壁,或者采用导热性能较好的无机材料进行改性,从而提高微胶囊的导热性能。对近年来提高微胶囊相变材料导热性的方法进行了综述,并介绍了导热增强型微胶囊相变材料的应用途径。

关键词：高导热性微胶囊相变材料氧化石墨烯研究进展

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高导热性陶瓷的微观结构

江苏陶瓷 1989年第3期22卷 38-41页

作者：储章生

前言随着电子设备的高速、高性能及小型轻量化。半导体元件的散热成了一个重要的问题。因此常采用高热导率的半导体基板材料或强制冷却的方式作为散热的措施。在本文中。

关键词：高导热性陶瓷 AlN SiC 微观结构

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高导热性氮化铝陶瓷基板

电子元件与材料 1987年第6期 61-65页

作者：贾超义

在混合微电子学领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都优良的氧化铝陶瓷作为安装半导体器件、制作无源元件用的基板。但是,随着电子设备仪器的小型轻量化,以及混合集成度大幅度地提高,使得基板上单位面积所需的散热量不断增大,特别是在... 详细信息

在混合微电子学领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都优良的氧化铝陶瓷作为安装半导体器件、制作无源元件用的基板。但是,随着电子设备仪器的小型轻量化,以及混合集成度大幅度地提高,使得基板上单位面积所需的散热量不断增大,特别是在大功率电路中更为显著。氧化铝陶瓷由于导热性较差[室温时导热率约17W/(m·K)],而不能适应这种状况。在这种情况下人们采用所

关键词：氮化铝陶瓷基板氮化铝瓷氧化铝陶瓷基板氧化铝瓷氧化物陶瓷厚膜导体高导热性

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高导热性铝基基板

世界电子元器件 1996年第3期 30-30页

作者：武文

日本电气化学工业公司供应以高导热性为特点的铝基基板,推动功率电路事业发展。该公司的铝基基板是在环氧材料里大量填充高导热性无机填料,通过利用无空隙绝缘层,实现同铝陶瓷基板相同的导热性。附带有铜导线路的焊盘上不镀贵重金属,也... 详细信息

日本电气化学工业公司供应以高导热性为特点的铝基基板,推动功率电路事业发展。该公司的铝基基板是在环氧材料里大量填充高导热性无机填料,通过利用无空隙绝缘层,实现同铝陶瓷基板相同的导热性。附带有铜导线路的焊盘上不镀贵重金属,也能进行引线接合(Wire bonding)。而且,面向大电流线路里,实现形成300μm以上的厚膜电路,

关键词：基板铝基高导热性

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高导热性密封树脂

电子机械工程 1987年第6期 95-95页

作者：沈锦泉

为了抑制由半导体元件的大容量化、高集成化和高速化而引起元件的温度上升,迫切要求研制散热效果和导热性好的密封树脂。一般来说,为了使密封树脂具有高导热性,可采用大量填充导热系数高的填补剂的方法,但提高导热系数有界限。另一方面... 详细信息

为了抑制由半导体元件的大容量化、高集成化和高速化而引起元件的温度上升,迫切要求研制散热效果和导热性好的密封树脂。一般来说,为了使密封树脂具有高导热性,可采用大量填充导热系数高的填补剂的方法,但提高导热系数有界限。另一方面,由于是密封半导体器件,所以填充剂的可靠性是重要的条件。

关键词：高导热性树脂导热系数热力学性质

具有抗水性、高导热性和低离子稀释液的聚合物

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浙江化工 1999年第4期 5-5页

一种具有高导热性能的绝缘工程塑料及其制备方法

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橡塑技术与装备 2014年第6期 64-64页

本发明涉及一种具有高导热性能的绝缘工程塑料及其制备方法。该工程塑料的组分及重量份数为:基体树脂100份;云母粉25;50份;绝缘导热填料25;50份;阻燃剂30;0份;加工助剂0;份。本发明的制备方法为将云母粉、阻燃剂、加工助剂和基体树脂混... 详细信息

本发明涉及一种具有高导热性能的绝缘工程塑料及其制备方法。该工程塑料的组分及重量份数为:基体树脂100份;云母粉25;50份;绝缘导热填料25;50份;阻燃剂30;0份;加工助剂0;份。本发明的制备方法为将云母粉、阻燃剂、加工助剂和基体树脂混合后经过双螺杆挤出机造粒,绝缘导热填料在挤出过程中从侧面加入,降低了导热填料对设备的磨损。本发明制备的绝缘导热工程塑

关键词：制备方法高导热性工程塑料加工助剂双螺杆挤出机

碳纤维-纳米石墨片网络体导热增强石蜡相变储能复合材料的制备及表征

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复合材料学报 2020年第5期37卷 1130-1137页

作者：李果欧阳婷蒋朝陈云博湖南大学材料科学与工程学院长沙410082

以石蜡为代表的固-液相变储能材料存在导热率低和热稳定性差两大问题,为了提高其导热性能,以酚醛树脂为碳质黏结剂前驱体,采用浆料成型法制备碳纤维-纳米石墨片(CF-GNP)复合网络体,并通过真空浸渍石蜡,制得CF-GNP/石蜡复合材料。表征和... 详细信息

以石蜡为代表的固-液相变储能材料存在导热率低和热稳定性差两大问题,为了提高其导热性能,以酚醛树脂为碳质黏结剂前驱体,采用浆料成型法制备碳纤维-纳米石墨片(CF-GNP)复合网络体,并通过真空浸渍石蜡,制得CF-GNP/石蜡复合材料。表征和分析了CF和GNP含量对CF-GNP网络体微观形貌和CFGNP/石蜡相变储能复合材料导热效率及热稳定性的影响。结果表明,CF-GNP/石蜡复合材料的导热效率较纯石蜡大幅增加。CF-GNP网络体中CF含量越低,GNP导热增强效应越明显。CF-GNP网络体中CF和GNP含量分别为50wt%、10wt%时,CF-GNP/石蜡复合材料的升温时间较CF含量为50wt%的CF/石蜡复合材料缩短了39.9%,当CF含量分别为70wt%和85wt%时,分别缩短了24.5%和9.4%。40次热循环稳定性测试表明,CF-GNP/石蜡复合材料具有良好热稳定性。

关键词：碳纤维纳米石墨片高导热性相变复合材料热稳定性

Ultra-high conductive graphene assembled film for millimeter wave electromagnetic protection

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Science Bulletin 2022年第11期67卷 1122-1125页

作者： Rongguo Song Shaoqiu Jiang Zelong Hu Chi Fan Peng Li Qi Ge Boyang Mao Daping He Hubei Engineering Research Center of RF-Microwave Technology and Application Wuhan University of TechnologyWuhan 430070China The National Key Laboratory of Antennas and Microwave Technology Xidian UniversityXi’an 710071China Chongqing 2D Materials Institute Chongqing 400714China

轻质、高效、耐腐蚀、易于大规模制备的电磁防护材料正受到越来越多的关注.本文提出了一种二次高温退火工艺,大规模制备具有超高电导率的石墨烯组装膜,并应用于毫米波频段电磁防护.二次退火工艺提高了石墨烯组装膜的结晶度和层间规则性... 详细信息

轻质、高效、耐腐蚀、易于大规模制备的电磁防护材料正受到越来越多的关注.本文提出了一种二次高温退火工艺,大规模制备具有超高电导率的石墨烯组装膜,并应用于毫米波频段电磁防护.二次退火工艺提高了石墨烯组装膜的结晶度和层间规则性,使片层间接触电阻降低,电导率得到显著提升.石墨烯组装膜在超宽频带内都具备优异的电磁屏蔽性能,远高于目前所报道的相同厚度的各类碳基材料.另外,本文还研制了一种超低面密度且具有良好角度稳定性的毫米波石墨烯频率选择表面.石墨烯频段选择表面继承了石墨烯组装膜的特性,具有良好的柔韧性、高导热性和优异的机械稳定性.本研究采用标准方法证明了石墨烯组装膜用于毫米波电磁屏蔽和频率选择表面等电磁防护的新概念,从而开辟了一个新的研究方向.

关键词：频率选择表面电磁防护毫米波频段电磁屏蔽机械稳定性石墨烯超宽频带高导热性