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1050 铝合金基板上 Al−Mg−Si−Cu_((p))复合涂层的构建

中国有色金属学报:英文版 2023年第9期33卷 2599-2612页

作者： Hamed JAMSHIDI AVAL Department of Materials Engineering Babol Noshirvani University of TechnologyShariati AvenueBabol 47148-71167Iran

利用摩擦堆焊工艺在AA1050铝合金基板上制备铜颗粒增强AA6061铝合金基复合材料涂层。研究耗材棒的增强相含量和预涂层热处理条件对涂层显微组织和力学性能的影响。结果表明,使用T6处理的耗材棒和增加铜含量使摩擦堆焊过程的温度升高。... 详细信息

利用摩擦堆焊工艺在AA1050铝合金基板上制备铜颗粒增强AA6061铝合金基复合材料涂层。研究耗材棒的增强相含量和预涂层热处理条件对涂层显微组织和力学性能的影响。结果表明,使用T6处理的耗材棒和增加铜含量使摩擦堆焊过程的温度升高。随着铜粉含量的增加,使用经T6处理和固溶态耗材棒制备的涂层的平均晶粒尺寸均减小,且与T6处理相比,用固溶态耗材棒制备的涂层的平均晶粒尺寸细16%。当铜的质量分数增加至20%时,使用T6处理耗材棒和固溶态耗材棒制备的涂层的耐磨性分别比AA1050基板提高了28%和24%。此外,使用T6处理和添加20%铜(质量分数)的耗材棒制备的涂层的剪切强度、硬度和耐磨性分别比使用固溶态耗材棒制备的涂层提高了4%、8%和5%。

关键词： AA6061基复合材料摩擦堆焊显微组织预涂层热处理

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