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作者

  • 2 篇 谭旭晖
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  • 1 篇 郝慧
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  • 1 篇 c. zvosec
  • 1 篇 鄢永高
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  • 1 篇 武七德
  • 1 篇 张启东
  • 1 篇 王崇
  • 1 篇 张道琨
  • 1 篇 金少虎
  • 1 篇 孙峰
  • 1 篇 王春艳

语言

  • 8 篇 中文
检索条件"主题词=陶瓷焊接"
8 条 记 录,以下是1-10 订阅
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陶瓷焊接技术在300t无碳钢包的应用
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河北冶金 2020年 第10期 71-75页
作者: 钟凯 张启东 祝少军 王崇 金少虎 苏旭峰 首钢集团有限公司技术研究院钢铁技术研究所 北京100083 绿色可循环钢铁流程北京市重点实验室 北京100083 首钢京唐钢铁联合有限责任公司 河北唐山063200 山西昊业新材料开发有限公司 山西太原030010
介绍了陶瓷焊接材料的性能要求,及铝镁尖晶石的理化性能指标。将陶瓷焊接技术应用于首钢京唐300 t无碳钢包的实践证明,铝镁尖晶石质喷补料的1500℃烧后耐压强度和抗折强度远高于一般喷补料;每焊接一次钢包寿命增加50次,焊接4次后钢包寿... 详细信息
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陶瓷焊接—修补耐火材料的新研究
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武钢技术 1991年 第2期29卷 68-70,67页
作者: C. Zvosec J. Briggs 张道琨
陶瓷焊接是当今在北美、欧洲、日本和澳大利亚修补耐火材料的一种新工艺,现已用于修复焦炉、玻璃窑熔池和冶金炉。在通常情况下,即使正常操作也会使耐火材料经受剧烈的热应力、机械应力和化学应力,以导致耐火材料的损坏。为了延长耐火... 详细信息
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陶瓷焊接是延长耐火炉衬寿命的有效方法
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武钢技术 1990年 第10期28卷 2-5页
作者: 吉姆.斯马特 杨学慧
将硅质耐火材料粉末、金属粉末与氧气的混合物喷射到热态焦炉炉衬上的烧损部位,经放热反应生成的坚固陶瓷体与原有炉衬质量相同,以此修补焦炉炉衬。焦炉在整个操作过程中,炉衬一直受到剧烈的热应力,由此而造成的严重缺陷使炉衬逐渐损蚀... 详细信息
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陶瓷与金属的电子束焊接——兼四论电子束焊接的工艺因素讨论
陶瓷与金属的电子束焊接——兼四论电子束焊接的工艺因素讨论
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2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议暨中国电工技术学会第十二届电子束离子束学术年会、中国电子学会焊接专业委员会第九届全国电子束焊接学术交流会、粒子加速器学会第十一届全国离子源学术交流会、中国机械工程学会焊接分会2008年全国高能束加工技术研讨会、北京电机工程学会第十届粒子加速器学术交流会
作者: 林世昌 中国科学院电子学研究所
为了使陶瓷与金属的密封件能长期工作于温度较高的腐蚀性化学溶液及强辐照环境中;为了提高陶瓷微波器件功率输出窗的工作效率,对高铝瓷与金属铌进行了电子束焊接试验。本文对工件的结构设计及焊接过程的预热、焊接、退火等各项工艺因素... 详细信息
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纯碳反应烧结碳化硅陶瓷材料连接
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稀有金属材料与工程 2005年 第Z1期34卷 515-518页
作者: 武七德 孙峰 吉晓莉 鄢永高 郝慧 王浩 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室 湖北武汉430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070
以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.... 详细信息
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一体化陶瓷迁移管在离子迁移谱中的应用
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测试技术学报 2015年 第5期29卷 450-454页
作者: 康泽 尤兴志 谭旭晖 中船重工第七一〇研究所 湖北宜昌443003
离子迁移管的材料和制备工艺对离子迁移率、环境适应性和稳定性有很大的影响.本文综述了离子迁移技术和陶瓷封接技术,应用陶瓷封接技术加工制备了一体化离子迁移管,进行了离子迁移实验,通过和传统迁移管的实验对比表明:使用陶瓷封接工... 详细信息
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一体化陶瓷迁移管在离子迁移谱中的应用
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舰船电子工程 2015年 第8期35卷 151-154页
作者: 康泽 尤兴志 谭旭晖 中船重工第七一〇研究所 宜昌443003
离子迁移管的材料和制备工艺对离子迁移率、环境适应性和稳定性有很大的影响。论文综述了离子迁移技术和陶瓷封接技术,应用陶瓷封接技术加工制备了一体化离子迁移管,进行了离子迁移实验,并通过和传统迁移管的实验对比表明:使用陶瓷封接... 详细信息
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微纳薄层自蔓延焊接技术及其应用
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焊管 2016年 第1期39卷 31-36页
作者: 王春艳 广州科技贸易职业学院机电工程学院 广州511442
为了使微纳薄层自蔓延焊接技术在电子器件、陶瓷等特种连接领域得到更广泛的应用,介绍了自蔓延焊接用多层膜材料国内外研究现状,分析了影响其焊接应用的膜层结构、热控工艺等关键因素。指出该焊接技术反应主体多层膜材料制备中存在的问... 详细信息
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