检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

2023年粉体行业大盘点●第三代半导体

中国粉体工业 2023年第6期 15-17,21页

产业政策河北省科技厅:将碳化硅衬底等列入重点研发项目!2023年,10月,河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率... 详细信息

产业政策河北省科技厅:将碳化硅衬底等列入重点研发项目!2023年,10月,河北省科学科技厅对2023年新一代电子信息和新能源领域拟立项重点研发计划项目予以公示。其中“低缺陷密度8英寸碳化硅单晶衬底制备技术及应用示范”和“碳化硅功率器件用高导热陶瓷封装技术研发”两个项目在列。

关键词：碳化硅功率器件陶瓷封装电子信息缺陷密度河北省科技厅研发计划产业政策碳化硅衬底

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

CQFN封装电特性研究

电子产品可靠性与环境试验 2022年第5期40卷 40-44页

作者：张荣臻姚昕张元伟无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214072

对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响。针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的... 详细信息

对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响。针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的方法,对于提高CQFN封装电特性具有一定的参考作用。

关键词：陶瓷四边无引脚扁平封装陶瓷封装信号仿真信号完整性

不同温度应力下陶封器件Au-Al键合可靠性研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

舰船电子工程 2023年第12期43卷 223-227页

作者：李振远万永康虞勇坚孟智超中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡214035

为研究不同温度应力对Au-Al键合的可靠性影响,对陶封器件采用温度循环试验、高温贮存试验,分析陶封器件Au-Al键合点的金属间化合物(IMC)微观组织结构。结果显示,两种温度应力条件下都出现明显分层现象,且由于固固扩散反应,分层界面处应... 详细信息

为研究不同温度应力对Au-Al键合的可靠性影响,对陶封器件采用温度循环试验、高温贮存试验,分析陶封器件Au-Al键合点的金属间化合物(IMC)微观组织结构。结果显示,两种温度应力条件下都出现明显分层现象,且由于固固扩散反应,分层界面处应力集中,裂纹更易萌生扩展,降低可靠性;对比3000次温循、150℃/360h、250℃/360h试验条件下分层界面处的裂纹形貌,裂纹长度逐渐增加,说明恒定温度应力更易促进IMC裂纹生长,且温度越高,裂纹生长越快,对器件可靠性影响也越大。

关键词：陶瓷封装 Au-Al键合温度应力金属间化合物可靠性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

氮化铝陶瓷材料

微电子技术 1999年第2期27卷 22-29页

作者：黄岸兵崔嵩合肥信息产业部43所合肥230031

本文介绍了AIN陶瓷基片生产的关键技术，国内外AIN陶瓷封装概况。探讨了AIN陶瓷封装发展的趋势。

关键词： AIN 生产技术陶瓷封装

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展

红外技术 2018年第9期40卷 837-842页

作者：王强张有刚云南师范大学太阳能研究所云南昆明650500

目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其... 详细信息

目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其优缺点和未来发展趋势。

关键词：非制冷红外焦平探测器金属封装陶瓷封装晶圆级封装像元级封装

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

电子与封装 2018年第3期18卷 1-4页

作者：李菁萱刘沛练滨浩林鹏荣黄颖卓北京微电子技术研究所北京100076 中国航天标准化与产品保证研究院北京100071

由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的意义。

关键词：底部填充胶扩散机理等离子清洗陶瓷封装

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳

信息记录材料 2020年第8期21卷 38-40页

作者：乔志壮刘林杰中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构。在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输... 详细信息

本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构。在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内。该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性。

关键词：毫米波表面贴装电磁耦合陶瓷封装

高密度、高性能IC封装的现状未来发展趋势及今后的对策

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

半导体技术 1994年第4期 62-66页

作者：苏世民石家庄电子工业部第１３研究所

本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新技术──多芯片组件（ＭＣＭ）发展；分析了有关美、日对发展封装技术的策略；提出了对我... 详细信息

本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新技术──多芯片组件（ＭＣＭ）发展；分析了有关美、日对发展封装技术的策略；提出了对我国发展封装业的建议和对策。

关键词：高密度封装高性能九十年代 IC 表面安装技术电子技术陶瓷封装封装工艺封装技术电子封装多芯片组件未来发展趋势

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

RF功率晶体管封装材料从陶瓷转为塑料

电子产品与技术 2004年第5期 45-48页

作者：辛风格

RF功率晶体管是无线发射设备中成本最高的器件，移动通信的手机和基站都使用由RF功率晶体管构成的功率放大器模块，它的输出功率决定通信距离的远近，它的效率决定电源的容量和使用时间。移动手机中RF电路占整体成本的30—50％，移动基... 详细信息

RF功率晶体管是无线发射设备中成本最高的器件，移动通信的手机和基站都使用由RF功率晶体管构成的功率放大器模块，它的输出功率决定通信距离的远近，它的效率决定电源的容量和使用时间。移动手机中RF电路占整体成本的30—50％，移动基站中RF功率放大器模块亦占总成本的三分之一以上。因而，RF功率晶体管性能的改进和价格的降低是RF功率管供应商的制胜之道。

关键词： RF功率晶体管封装材料陶瓷封装塑料封装发展趋势