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超小型的陶瓷封装使表面安装振荡器提高了性能指标

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今日电子 1999年第2期 6-6页

作者： SpencerChin ,傅晓铃

MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的时钟振荡器和压控晶体振荡器。该公司设计的T型无引线陶瓷封装,尺寸为5(宽)×7(长)×2(高)mm,与现有的表面... 详细信息

MF Electronics公司推出了一种超小型的表面安装陶瓷封装。这种封装可靠性高,能够嵌入具有不同规格的高性能振荡器,如固定频率的时钟振荡器和压控晶体振荡器。该公司设计的T型无引线陶瓷封装,尺寸为5(宽)×7(长)×2(高)mm,与现有的表面安装振荡器的封装尺寸相比,大约只有四分之一。是目前市场上能买到的最小尺寸的封装。

关键词：振荡器引线电子设备陶瓷封装封装工艺表面安装性能指标超小型

CLCC-2扁平陶瓷封装白光功率SMDLED

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今日电子 2008年第8期 120-120页

VLMW82xx系列是采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMDLED。VLMw82xx器件具有20K／w的低热阻以及9000～18000mcd的高光功率，主要面向热敏应用。

关键词：陶瓷封装光功率扁平高强度低热阻器件

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平行缝焊盖板镀层结构的热分析

电子与封装 2022年第2期22卷 25-30页

作者：蒋涵徐中国蒋玉齐无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214072 中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析... 详细信息

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。

关键词：平行缝焊陶瓷封装仿真

共晶芯片数及芯片位置对陶瓷共晶封装LED发光性能的影响

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发光学报 2020年第11期41卷 1421-1430页

作者：王世龙熊传兵汤英文李晓珍刘倩闽南师范大学物理与信息工程学院福建漳州363000

在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)的倒装蓝光LED芯片,在4.15 mm×2.55 mm×0.50 mm的6芯基板上共晶了6颗和3颗同规格芯片。在部分样品芯片侧边涂围了高反射... 详细信息

在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)的倒装蓝光LED芯片,在4.15 mm×2.55 mm×0.50 mm的6芯基板上共晶了6颗和3颗同规格芯片。在部分样品芯片侧边涂围了高反射白墙胶,研究了涂覆白墙胶对器件光功率的影响。在部分涂围了白墙胶样品的芯片顶面涂覆荧光粉硅胶混合层制备了白光器件,研究了共晶芯片数及共晶位置对蓝光/白光器件光功率、光通量和色温的影响。结果表明,共晶芯片的数量(额定功率)与陶瓷基板面积的匹配程度、陶瓷基板热电分离金属层与芯片共晶位置的匹配度会显著影响陶瓷封装LED的发光性能。

关键词：陶瓷封装金锡共晶热平衡热电分离

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某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施

电子产品可靠性与环境试验 2022年第4期40卷 41-46页

作者：黄益军席赟杰中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214072

针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理。根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值。

关键词：国产化器件陶瓷封装扁平封装结构助焊剂残留三防漆环境试验

一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计

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微电子学与计算机 2023年第1期40卷 156-164页

作者：华虹刘鸿瑾李宾吴宪祥孙印昂西安电子科技大学空间科学与技术学院陕西西安710126 北京轩宇空间科技有限公司北京100080 西安电子科技大学广州研究院广东广州510555

针对航天器用元器件高密度、高性能、小型化的特点,设计了一种应用于卫星及空间站平台的宇航微系统SiP(System-in-Package)计算机模块.SiP模块设计需解决信号干扰、供电系统不稳定以及散热性能差等问题,所以本文在SiP模块的封装、布局... 详细信息

针对航天器用元器件高密度、高性能、小型化的特点,设计了一种应用于卫星及空间站平台的宇航微系统SiP(System-in-Package)计算机模块.SiP模块设计需解决信号干扰、供电系统不稳定以及散热性能差等问题,所以本文在SiP模块的封装、布局、层叠、布线设计方面,分别通过使用高热导率封装材料、加强散热性的封装形式以及对芯片采用上下腔布局的方式增强系统的散热能力,并采用低串扰设计、低阻抗设计提升系统中信号和电源的稳定性.通过仿真校验,该模块在125℃的条件下,实际工作温度仅上升25.3℃;最复杂的信号线之间的串扰低至−37.57 dB;各电源域的直流压降、电流密度以及阻抗参数值均优于参考指标.

关键词：系统级封装(SiP) 陶瓷封装信号完整性(SI) 电源完整性(PI) 热分析

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LTCC封装技术研究现状与发展趋势

电子与封装 2022年第3期22卷 41-54页

作者：李建辉丁小聪中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室合肥230088

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述... 详细信息

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述了LTCC基板的金属外壳封装、针栅阵列(Pin Grid Array,PGA)封装、焊球阵列(Ball Grid Array,BGA)封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平(Quad Flat Package,QFP)封装、无引脚片式载体(Leadless Chip Carrier,LCC)封装和三维多芯片模块(Three-Dimensional Multichip Module,3D-MCM)封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素,并对LTCC封装技术的发展趋势进行了展望。

关键词： LTCC 陶瓷封装一体化封装三维多芯片模块系统级封装

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LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计

电子与封装 2023年第11期23卷 62-67页

作者：刘俊永中国电子科技集团公司第四十三研究所合肥230088 微系统安徽省重点实验室合肥230088

低温共烧陶瓷(LTCC)封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例,使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果,得到了散热通孔的优化设... 详细信息

低温共烧陶瓷(LTCC)封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例,使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果,得到了散热通孔的优化设计方案。仿真结果表明,采用该设计的LTCC外壳的散热效果优于质量分数为92%的氧化铝陶瓷外壳,但略差于氮化铝陶瓷外壳。

关键词：低温共烧陶瓷陶瓷封装散热通孔热仿真

提高陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合质量的途径

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微电子技术 1994年第3期22卷 42-47页

作者：郭大琪中国华晶电子集团公司中央研究所无锡214035