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大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

电子与封装 2006年第12期6卷 17-22页

作者：许一帆李正荣福建闽航电子有限公司福建南平353000

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。

关键词：大腔体高可靠陶瓷封装

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大尺寸气密性陶瓷封装盖板可靠性数值模拟

电子产品可靠性与环境试验 2021年第3期39卷 6-10页

作者：李祝安朱思雄周立彦王剑峰张振越中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035

大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对... 详细信息

大尺寸气密性陶瓷封装器件在生产、运输和服役过程中不可避免地会受到各种载荷的影响,由于盖板尺寸过大,容易发生可靠性问题,从而导致电路受到盐雾、灰尘和水汽等物质的侵蚀,影响电路的使用和寿命。依据有限元法,使用Ansys仿真软件,对大尺寸陶瓷封装器件进行参数化建模,模拟了包括随机振动、机械冲击和恒定加速度在内的结构可靠性试验过程,研究了盖板及焊框厚度对盖板可靠性的影响,得到如下结论:焊框厚度对盖板的可靠性影响较小,增加盖板厚度可以大幅度地提升封装中盖板的可靠性。

关键词：气密性大尺寸陶瓷封装盖板可靠性仿真

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陶瓷封装对光纤光栅体温测量探头效果的影响

应用光学 2012年第6期33卷 1173-1178页

作者：赵颖孙伟民宋大伟张建中哈尔滨工程大学理学院黑龙江哈尔滨150001

利用陶瓷封装技术,设计并制作了多只光纤光栅温度传感头,测试了探头的测试灵敏度、稳定性、重复性、响应速度等多个参数受封装加工形式的影响。实验采用恒温水浴装置,在36℃～45℃的温度范围内使用了中心波长位于1 540nm和1 550nm附近... 详细信息

利用陶瓷封装技术,设计并制作了多只光纤光栅温度传感头,测试了探头的测试灵敏度、稳定性、重复性、响应速度等多个参数受封装加工形式的影响。实验采用恒温水浴装置,在36℃～45℃的温度范围内使用了中心波长位于1 540nm和1 550nm附近的多只布拉格光纤光栅进行了对比测量。实验结果表明:陶瓷封装布拉格光纤光栅的波长/温度响应度为9.815pm/℃,测量标准偏差为±0.08℃。

关键词：布拉格光纤光栅陶瓷封装稳定度温度传感

MC 6862(0～70℃:陶瓷或塑料封装)MC 6862C(-40～85℃:只有陶瓷封装)MOS N-沟硅栅——通信速度为2400位/秒的数字调制器

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微处理机 1980年第1期 191-197页

本公司设计的 MC6862数字调制器是 MOS 电路子系统,它用于串行数据通信的各种设备中。数字调制器为实现音频通道串行数据通信提供了必要的调制和控制功能,它是通过位速度为1200或2400位/秒下的差分相移(?)控(DPSK)来完成的,同时它还为... 详细信息

本公司设计的 MC6862数字调制器是 MOS 电路子系统,它用于串行数据通信的各种设备中。数字调制器为实现音频通道串行数据通信提供了必要的调制和控制功能,它是通过位速度为1200或2400位/秒下的差分相移(?)控(DPSK)来完成的,同时它还为美国和国际市场提供了相位选择的便利。MC6862在数据处理系统中有广泛的应用,这个系统包括不受操

关键词：数字调制器位/秒通信速度陶瓷封装封装工艺 MOS N 硅栅

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倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究

电子与封装 2010年第8期10卷 5-9页

作者：任春岭高娜燕丁荣峥无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试... 详细信息

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。

关键词：倒装焊陶瓷封装 UBM 焊点疲劳失效失效机理

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热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

电子与封装 2014年第6期14卷 1-3页

作者：仝良玉蒋长顺张元伟张嘉欣无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果... 详细信息

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。

关键词：有限元方法热分析陶瓷封装热阻

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集成电路陶瓷封装的进展

微电子学 1973年第2期 25-29+40页

作者：宁振球

玻璃和塑料是集成电路封装最早采用的材料,因为它们制造方便且比其他材料成本低。当要求升高温度和全密封时,仅玻璃封装就能满足。但是玻璃封装也有它的不足之处,如抗机械应力和热冲击能力差等。为了获得一种更为合适的封装,大约五年前... 详细信息

玻璃和塑料是集成电路封装最早采用的材料,因为它们制造方便且比其他材料成本低。当要求升高温度和全密封时,仅玻璃封装就能满足。但是玻璃封装也有它的不足之处,如抗机械应力和热冲击能力差等。为了获得一种更为合适的封装,大约五年前就认真地开始了集成电路用的高氧化铝陶瓷封装的生产。

关键词：陶瓷封装封装工艺金属化层引线架

军用集成电路陶瓷封装用增塑剂NMC-1的研制开发

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军用集成电路陶瓷封装用增塑剂NMC-1的研制开发

基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计

中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年...

作者：黄玮石叶明新宗祥福邵丙铣复旦大学材料科学研究所

本文介绍了增塑剂NMC-1的研制过程、创新点、与国内外同类产品的综合比较、应用情况及预期前景。

关键词：陶瓷封装增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯催化剂

来源： cnki会议评论

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电子与封装 2017年第1期17卷 1-5,14页

作者：张荣臻高娜燕朱媛丁荣峥中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035

通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Rel... 详细信息

通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。

关键词： 3D-SiP 信号/电源完整性陶瓷封装