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液体光致成像阻焊剂（LPSIR）

电讯技术 1995年第4期35卷 63-68页

作者：张星龙电子工业部第十研究所

本文将介绍液体光致成像阻焊剂的组成及反应机理、涂覆方式。介绍几种液体光致成像阻焊剂及其使用规范。

关键词：电子工艺印制电路板阻焊剂涂覆液体

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液态感光阻焊剂的组成及应用

化工新型材料 1999年第8期27卷 15-16页

作者：朱公元姜建伟无锡市化工研究设计院

本文综述了液态感光阻焊剂的组成。

关键词：阻焊剂液态感光阻焊剂焊接印制电路板

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SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发

SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发

作者：唐坤河南科技大学

学位级别：硕士

铅有剧毒,严重污染环境,威胁人类健康。世界各国纷纷立法限制无铅钎料的使用。研制新型实用的无铅钎料以替代传统的Sn-Pb系钎料合金势在必行。本文以Sn0.7Cu二元共晶合金为基体,运用合金化,兼顾成本和钎焊性能,研制开发了SnCu基多元无... 详细信息

铅有剧毒,严重污染环境,威胁人类健康。世界各国纷纷立法限制无铅钎料的使用。研制新型实用的无铅钎料以替代传统的Sn-Pb系钎料合金势在必行。本文以Sn0.7Cu二元共晶合金为基体,运用合金化,兼顾成本和钎焊性能,研制开发了SnCu基多元无铅软钎料,并通过实验加以验证和优化。本文通过加入少量的Ag、Ni,进而添加微量混合稀土La,Nd,研究添加元素RE对SnCu基无铅钎料合金物理性能、工艺性能和力学性能等方面影响,研究结果表明: Ag、Ni元素的加入对SnCu钎料合金的熔化特性均影响不大。适量Ag元素的添加有利于提高合金的导电性能,而Ni元素对合金的导电性能产生不利影响。随着Ni含量的增加,钎料合金电阻率逐渐升高。添加适量Ag、Ni元素能改善Sn0.7Cu钎料合金界面化合物厚度形貌,提高钎料铺展性能,实验证明,添加Ag、Ni元素后,钎料合金的铺展面积较基体均有不同程度的提高。Ag、Ni元素的添加形了成Ag3Sn和Ni3Sn4等新相,起到弥散强化作用,提高钎料合金力学性能。结果表明,Sn0.7Cu0.3Ag,SnCu0.3Ni综合性能最佳。在优选出来的Sn0.7Cu0.3Ag、Sn0.7Cu0.3Ni合金的基础上添加微量稀土La,Nd(以下简称RE)来进一步研究RE元素对SnCuAg、SnCuNi钎料性能的影响。结果表明:微量RE对Sn0.7Cu0.3Ag、Sn0.7Cu0.3Ni钎料合金的熔化特性影响不大。RE原子尺寸较大,溶入钎料合金中引起晶格畸变,对合金的导电性能产生不利影响。Sn0.7CuAg0.05RE导电性能略低于基体钎料,而其它成分钎料电阻率均随RE含量的增加而升高。RE是表面活性元素,添加适量的RE可以降低液态钎料的表面张力,提高钎料合金的铺展性能,然RE含量过多(≥0.2wt.%)会导致钎料合金铺展面积急剧下降,甚至低于基体钎料。RE元素的加入能细化合金晶粒,形成的αLaSn、NdSn和AgLa、AgNd等二次相起到弥散强化作用,提高钎料的力学性能。实验结果表明,当RE添含量在0.1%～0.2%时,Sn0.7Cu0.3AgxRE钎料的综合性能最好,当RE含量在0.05%～0.1%时,Sn0.7Cu0.3NixRE综合性能最好。另外,本文研制开发了热固型阻焊剂,该阻焊剂具有良好的外观、附着力、阻焊性、耐高温性、耐蚀性等性能,其固化温度区间为120℃～180℃。当固化温度在160℃～180℃时,该阻焊剂在30min内固化成膜。

关键词：无铅钎料物理性能工艺性能力学性能阻焊剂

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阻焊剂及其印制工艺（续）

新兴科技 1989年第3期 30-41页

作者：张树勋

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阻焊剂及其印制工艺（续）

新兴科技 1989年第4期 30-36页

作者：张树勋

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阻焊剂及其印制工艺（续）

新兴科技 1990年第1期 37-50页

作者：张树勋

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阻焊剂及其印制工艺

新兴科技 1989年第2期 15-19页

作者：张树勋

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阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究

阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究

第九届中国辐射固化年会

作者：孙芳邵磊李春圃北京化工大学北京力拓达科技有限公司

通过 RT-IR,DMTA 及 TGA 等方法对用于阻焊剂的新型的光敏有机硅聚氨酯预聚体（PSUA）的感光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明,PSUA 具有很好的感光性。与丙烯酸酯类单体及预聚体良好的相容性。PSUA 固化膜展现了良好的拉伸... 详细信息

通过 RT-IR,DMTA 及 TGA 等方法对用于阻焊剂的新型的光敏有机硅聚氨酯预聚体（PSUA）的感光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明,PSUA 具有很好的感光性。与丙烯酸酯类单体及预聚体良好的相容性。PSUA 固化膜展现了良好的拉伸性能、柔韧性、热性能、耐水性及耐化学药品性。PSUA 可用于印制电路板用阻焊剂。

关键词：有机硅 UV 固化聚氨酯阻焊剂

来源： cnki会议评论

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印刷线路板用阻焊剂

杭州化工 1990年第1期20卷 14-21页

作者：何平申屠宝卿杭州市化工研究所浙江大学化工系

随着电子工业的发展,印刷线路板的焊接多采用群焊(波峰焊或浸焊)工艺,这就要求焊料在印刷线路板上只进入规定的区域,即除了线路上需要焊接的各点外,其余部份的表面均涂覆一层阻焊剂,待其固化后形成一层耐热。

关键词：印刷线路板阻焊剂热固化