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印制电路信息 2013年第4期21卷 21-26页

作者：奉小飞珠海方正科技高密电子有限公司珠海200336

随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求。因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在PCB制作中愈显重要;主要通过对阻抗附连板条... 详细信息

随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求。因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在PCB制作中愈显重要;主要通过对阻抗附连板条的信号线长度、型号形态、参考层反焊盘设计、信号线到铜皮的距离、NPTH(非镀通孔)到信号线的距离,信号线过孔孔径大小、信号线过孔内层焊盘大小等设计因子的研究;找出影响阻抗的因子,规范阻抗附连板的设计,以提高附连板与成型区的阻抗一致性。

关键词：高频高速阻抗阻抗一致性阻抗附连板

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高速PCB阻抗一致性研究

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印制电路信息 2016年第A2期24卷 29-37页

作者：程柳军刘文敏王红飞陈蓓广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518054

随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性... 详细信息

随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱，可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴。

关键词：阻抗控制阻抗一致性介质层厚度线宽高速PCB

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