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不同镀铬工艺及镀铜预处理对30CrMnSiA高强钢疲劳性能的影响

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表面技术 2021年第5期50卷 184-191页

作者：胡忠卿王帅星柳鑫杨由凯杜楠南昌航空大学材料科学与工程学院南昌330063 南昌航空大学江西省航空材料表面技术工程研究中心南昌330063 中国航发南京轻型航空动力有限公司南京210000

目的尝试采用新型微裂纹铬工艺或者引入缓冲层来实现镀铬层抗疲劳性能的改善。方法分别采用标准硬铬、自研微裂纹铬工艺对30CrMnSiA高强钢进行处理,通过旋转弯曲疲劳试验评价了两种镀铬工艺对其疲劳性能的影响。同时,对比了镀铜预处理... 详细信息

目的尝试采用新型微裂纹铬工艺或者引入缓冲层来实现镀铬层抗疲劳性能的改善。方法分别采用标准硬铬、自研微裂纹铬工艺对30CrMnSiA高强钢进行处理,通过旋转弯曲疲劳试验评价了两种镀铬工艺对其疲劳性能的影响。同时,对比了镀铜预处理的作用,利用FESEM分析了断口形貌。结果相比于硬铬镀层,自研微裂纹铬镀层表面微裂纹浅而细、数目更多,密度高达1020条/cm,且裂纹未贯穿镀层,呈层状分布。在850 MPa应力下,30μm厚的硬铬镀层会使30CrMnSiA钢的中值疲劳寿命下降48%左右,疲劳断口呈多源区特征。而相同厚度的自研微裂纹铬镀层仅使基体的疲劳寿命下降了23%,疲劳试验后镀层上未发现明显裂纹、裂纹呈多向性扩展。结论自研微裂纹铬工艺处理的30CrMnSiA钢,其抗疲劳性能明显好于硬铬处理试样。若在基体/镀铬层之间引入镀铜过渡层,可有效地减少直达金属基体的裂纹数目,30CrMnSiA钢的疲劳性能得到明显改善,中值疲劳寿命几乎接近于基体。

关键词： 30CrMnSiA高强钢硬铬微裂纹铬镀铜疲劳性能

325MHz超导腔输入耦合器镀铜层厚度的实验研究

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强激光与粒子束 2014年第12期26卷 245-248页

作者：陈旭谷魁祥彭应华马强黄彤明林海英潘卫民中国科学院大学物理学院北京100049 中国科学院高能物理研究所加速器中心北京100049

通过对工作在325 MHz、镀铜厚度分别为10,20,30μm的耦合器外导体进行高功率测试,研究了超导腔输入耦合器外导体内壁镀铜层厚度与漏热的依赖关系,目的在于寻找最优化的铜层厚度来降低超导腔输入耦合器的低温漏热。实验结果表明,20μm铜... 详细信息

通过对工作在325 MHz、镀铜厚度分别为10,20,30μm的耦合器外导体进行高功率测试,研究了超导腔输入耦合器外导体内壁镀铜层厚度与漏热的依赖关系,目的在于寻找最优化的铜层厚度来降低超导腔输入耦合器的低温漏热。实验结果表明,20μm铜层的耦合器具有较低的动态损耗。综合考虑静态损耗与动态损耗,则20μm铜层厚度为最优化的铜层厚度。

关键词：超导腔高功率输入耦合器镀铜漏热

CO_3^(2-)对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

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物理化学学报 2008年第9期24卷 1733-1738页

作者：郑精武蒋梅燕乔梁姜力强盛嘉伟张诚浙江工业大学化学与材料工程学院杭州310032

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而... 详细信息

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO23-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强.

关键词：羟基乙叉二膦酸镀铜晶粒取向

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硫酸盐酸性镀液中碳纤维电镀铜

过程工程学报 2006年第4期6卷 651-655页

作者：曹卓坤刘宜汉姚广春东北大学材料与冶金学院辽宁沈阳110004

针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、“黑心”等问题,研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响,确定了合适的碳纤维电镀铜工艺.预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化,SEM和XPS分析显示,预处理后碳纤维表面... 详细信息

针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、“黑心”等问题,研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响,确定了合适的碳纤维电镀铜工艺.预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化,SEM和XPS分析显示,预处理后碳纤维表面粗糙度增加,并且存在大量亲水性含氧官能团.讨论了镀液中游离硫酸浓度、有机添加剂及Cl-等对镀铜层质量的影响,并采用SEM,XRD等方法考察了镀层质量.结果表明,在CuSO460g/L,H2SO4180g/L镀液中加入适量2-巯基苯并咪唑、乙撑硫脲和聚二硫二丙烷磺酸钠等添加剂,控制Cl-含量20～60mg/L,以及选择合适的工艺参数,可以在碳纤维表面得到均匀、平整、与纤维结合紧密的镀铜层.

关键词：碳纤维预处理润湿性电镀镀铜

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短碳纤维表面电沉积均匀镀铜工艺

材料热处理学报 2014年第9期35卷 167-171页

作者：程韬贾建刚马勤季根顺郭铁明兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室甘肃兰州730050 兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室甘肃兰州730050

采用X射线衍射仪(XRD)和扫面电子显微镜(SEM)研究了短碳纤维表面镀铜层的物相及镀铜层的生长过程,分析了电沉积镀铜机理,优化了其工艺。结果表明,当镀铜电压为1 V时,Cu在碳纤维表面择优位置形核,形核率和长大速度较低,沉积30 min碳纤维... 详细信息

采用X射线衍射仪(XRD)和扫面电子显微镜(SEM)研究了短碳纤维表面镀铜层的物相及镀铜层的生长过程,分析了电沉积镀铜机理,优化了其工艺。结果表明,当镀铜电压为1 V时,Cu在碳纤维表面择优位置形核,形核率和长大速度较低,沉积30 min碳纤维表面形成的Cu镀层不完整;1.5 V时沉积30 min的Cu镀层完整性较1 V时明显改善,电压为2 V时沉积30 min可以得到均匀的镀层;当电压为2.5 V时,Cu镀层生长速度显著加快,镀层易脱落。

关键词：短碳纤维电沉积镀铜增强体

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化学镀铜新工艺

华东理工大学学报（自然科学版） 1997年第3期23卷 367-371页

作者：赵斌方晓毛德芳华东理工大学化学系

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的... 详细信息

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损性能和耐剥离性能。还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。

关键词：化学镀镀铜添加离子耐磨损性能耐剥离性

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双络合剂化学镀铜液电化学极化特性的研究

材料保护 1996年第9期29卷 7-9页

作者：董超董根岭周完贞武汉化工学院精细化工系湖北大学化学系

用恒电势线性扫描法研究了以甲醛为还原剂、Ｎａ２ＥＤＴＡ－柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜液的电化学极化行为。柠檬酸钠在一定浓度范围内能提高甲醛阳极氧化的峰电流，有利于甲醛的氧化和沉铜反应的进行。Ｎａ２ＥＤＴＡ与柠檬酸钠适宜... 详细信息

用恒电势线性扫描法研究了以甲醛为还原剂、Ｎａ２ＥＤＴＡ－柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜液的电化学极化行为。柠檬酸钠在一定浓度范围内能提高甲醛阳极氧化的峰电流，有利于甲醛的氧化和沉铜反应的进行。Ｎａ２ＥＤＴＡ与柠檬酸钠适宜的摩尔比为１：（０．４～０．６）。此结果与称重法测定沉铜速率的结果基本一致。

关键词：电化学络合剂镀铜极化曲线电镀

Fe_2SiO_4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响

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材料热处理学报 2016年第8期37卷 189-195页

作者：李舒笳罗志俊陈涛王丽萍王猛首钢技术研究院北京100043

采用扫描电镜(SEM)、背散射电子成像(BSE)的方法,研究了Fe_2SiO_4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响。结果表明:在工业加热炉气氛(残氧≤2.5%)条件下,形成的液态Fe_2SiO_4相酸洗难以去除,且在高线多道次轧制及用户多道次拉拔后具有遗... 详细信息

采用扫描电镜(SEM)、背散射电子成像(BSE)的方法,研究了Fe_2SiO_4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响。结果表明:在工业加热炉气氛(残氧≤2.5%)条件下,形成的液态Fe_2SiO_4相酸洗难以去除,且在高线多道次轧制及用户多道次拉拔后具有遗传性,是镀铜层呈现暗灰色或黑色的原因。在试验钢Si含量为0.9 mass%的条件下,在温度≤1150℃时,Si元素对氧化有阻碍作用;在温度>1150℃时,Fe2Si O4相熔化成为氧、铁离子的快速扩散通道,与FeO呈相互包裹状态成为酸洗难以去除的FeO-Fe_2SiO_4相。

关键词：焊线钢 Fe2SiO4相析出镀铜遗传性

面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺

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中国科学：化学 2023年第10期53卷 1866-1879页

作者：李鹏于均益罗遂斌赖志强肖彬于淑会孙蓉中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院深圳518103 中国科学院大学北京100049

近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力... 详细信息

近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力,并最终影响封装基板的品质和可靠性,其内在关联性值得关注和深入研究.本文基于FC-BGA增层胶膜封装基板的导电互连制造技术,重点探讨半加成法工艺所用化学药水的成分及作用,并结合镀铜的性能评价,提出未来进一步提高封装基板线路品质的发展方向.

关键词：封装基板增层胶膜倒装芯片球栅阵列镀铜半加成法精细线路