检索结果-南通市图书馆

腐蚀科学与防护技术 2016年第3期28卷 206-214页

作者：张永君赵翠玲李茂东马括王磊倪进飞夏兰梅华南理工大学机械与汽车工程学院广州510640 广州特种承压设备检测研究院广州510663

研究了镀液配方对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其腐蚀防护性,以及镀层Ni,Zn和P含量的变化规律,确定了含Zn 9.50～16.57和P 7.55～13.59（质量分数,%）的Ni-Zn-P镀层制备工艺。对典型试样进行了SEM和XRD... 详细信息

研究了镀液配方对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其腐蚀防护性,以及镀层Ni,Zn和P含量的变化规律,确定了含Zn 9.50～16.57和P 7.55～13.59（质量分数,%）的Ni-Zn-P镀层制备工艺。对典型试样进行了SEM和XRD分析以及耐酸、耐碱及耐盐溶液腐蚀性能测试,结果表明：镀层表面平整、均匀,结构致密,具有典型的胞状/球状及条带状微观形貌;镀层主要由非晶、微晶或其混合相组成,其中Zn和P固溶于fcc的Ni晶格中;镀层耐盐、耐碱腐蚀能力较强。

关键词：化学镀 Ni-Zn-P合金镀液配方镀速

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单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

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电镀与涂饰 2016年第13期35卷 677-680页

作者：何慧蓉陈际达陈世金何为胡志强郭茂桂龚智伟重庆大学化学化工学院重庆401331 博敏电子股份有限公司广东梅州514000 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl^- 44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L。验证试验结果表... 详细信息

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl^- 44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L。验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COV)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质。

关键词：印制电路板全加成法电镀铜镀液配方厚度均匀性变异系数单纯形优化

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电刷镀的设备、镀液配方及应用

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电镀与涂饰 2017年第12期36卷 632-642页

作者：王宗雄鲍新华任吉华宁波市电镀行业协会浙江宁波315199 淮北市钰涛工贸有限公司安嶶淮北235000

描述了电刷镀所需设备,给出了常用的电净、活化、镀镍、镀铜、镀硬铬以及镀镍-铬、镍-钴、镍-铁合金的溶液配方,指出了电刷镀过程中的注意事项,介绍了电刷镀在铜、铝排局部镀锡以及修补电容器导电接头电镀锡层中的应用。

关键词：电刷镀镀笔镀液配方金属合金前处理

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镁及镁合金化学镀镀液配方

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试剂与精细化学品 2007年第2期 12-13页

简介：一种镁及镁合金化学镀镀液配方，用于金属材料表面处理领域。本项目包含的各组成及其重量百分比为：硫酸镍：1．5-4％，柠檬酸：1-3％，氟化物：2-6％，次亚磷酸钠：1．5-4％，添加剂：O．00005-0．0003％，余量为水．与现有技术... 详细信息

简介：一种镁及镁合金化学镀镀液配方，用于金属材料表面处理领域。本项目包含的各组成及其重量百分比为：硫酸镍：1．5-4％，柠檬酸：1-3％，氟化物：2-6％，次亚磷酸钠：1．5-4％，添加剂：O．00005-0．0003％，余量为水．与现有技术相比，本项目的优点在于化学镀镀液使用硫酸镍取代碱式碳酸镍．

关键词：合金化学镀镀液配方镁材料表面处理重量百分比次亚磷酸钠硫酸镍柠檬酸

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