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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 镀合金层
  • 1 篇 丝网印刷
  • 1 篇 内埋入电阻
  • 1 篇 电子材料
  • 1 篇 镍铟合金
  • 1 篇 埋入无源元件
  • 1 篇 pcb
  • 1 篇 薄箔蚀刻

作者

  • 1 篇 刘啸渊
  • 1 篇 祝大同
  • 1 篇 g.j.sanuels

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=镀合金层"
共 2 条 记 录，以下是1-10 订阅
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美国——埋入无源元件PCB的新发展
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引用
印制电路资讯 2004年 第4期 76-81页
作者： 祝大同
埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译文全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
用于电子行业的镍铟合金镀层
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引用
电子工艺技术 1989年 第5期10卷 40-42页
作者： G.J.Sanuels 刘啸渊
从电镀镍铟合金的硫酸盐-柠檬酸盐槽液中可以镀取大约含有5％铟的合金层。该合金层具有人们希望有的一些物理性能,包括高硬度,高密度、低应力和相当好的延展性。该合金层用于电子行业所获得的性能数据是令人鼓舞的。作为研制和评价电子... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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