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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 影响因素
  • 1 篇 阳极键合
  • 1 篇 键合工艺
  • 1 篇 研究现状
  • 1 篇 键合应用

机构

  • 1 篇 太原科技大学

作者

  • 1 篇 阴旭
  • 1 篇 赵浩成
  • 1 篇 刘翠荣
  • 1 篇 杜超

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=键合应用"
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阳极键合研究现状及影响因素
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材料科学与工艺 2018年 第5期26卷 82-88页
作者： 杜超 刘翠荣 阴旭 赵浩成 太原科技大学材料科学与工程学院 太原030024
为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以"硅/玻璃"的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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