检索结果-南通市图书馆

2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

作者：袁继旺东莞生益电子有限公司

电子工业的迅速发展,对PCB的制作提出更高的要求。随着表面安装技术的深入发展和芯片级封装(CSP)的兴起,要求PCB表面涂敷层具有较好的共面性,并且可以多次焊接及提供良好的焊点。化学锡工艺作为一种新的替代热风整平的PCB表面处理工艺,... 详细信息

电子工业的迅速发展,对PCB的制作提出更高的要求。随着表面安装技术的深入发展和芯片级封装(CSP)的兴起,要求PCB表面涂敷层具有较好的共面性,并且可以多次焊接及提供良好的焊点。化学锡工艺作为一种新的替代热风整平的PCB表面处理工艺,不仅能较好的满足当前电子产品的要求,而且适合人们对环保的要求。本文主要通过对化学锡工艺的应用,对其生产流程、工艺原理、性能特点及生产中出现的问题作以介绍。

关键词：化学锡锡须发灰发黑

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无铅纯锡电镀添加剂的研究

无铅纯锡电镀添加剂的研究

2004年全国电子电镀学术研讨会

作者：贺岩峰孙江燕赵会然张丹上海新阳电子化学有限公司

开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂。该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。在对锡须进行充分研究的基础上,通过对电镀添加剂中各组分的作用和影响的详细研究,建立了锡须的抑制方法。研究了电镀工艺... 详细信息

开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂。该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。在对锡须进行充分研究的基础上,通过对电镀添加剂中各组分的作用和影响的详细研究,建立了锡须的抑制方法。研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件。

关键词：无铅纯锡锡须电镀添加剂

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减少锡须生成的锡镀层的特性

电镀与环保 2007年第6期27卷 15-15页

一般来说，电镀锡时，由于氧化或腐蚀的作用锡须很容易在镀层的表面生成。通过下述方法可以有效地将锡须的产生降到最低：（1）锡镀层晶粒细化，其平均直径为0．05～5．0μm。（2）在镀锡液中加入含磷的化合物用于电沉积锡，即使暴露在... 详细信息

一般来说，电镀锡时，由于氧化或腐蚀的作用锡须很容易在镀层的表面生成。通过下述方法可以有效地将锡须的产生降到最低：（1）锡镀层晶粒细化，其平均直径为0．05～5．0μm。（2）在镀锡液中加入含磷的化合物用于电沉积锡，即使暴露在湿热的空气中，含有微量磷的镀层也可通过阻止其表面氧化来减少锡须的产生。（3）含有磷化合物、硫醇、有机物或有机金属化合物的溶液对锡镀层镀后处理，

关键词：锡镀层锡须有机金属化合物特性表面氧化磷化合物表面生成晶粒细化

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适用半导体器件的无铅解决方案

电子质量 2006年第2期 52-54页

作者： R.deHeus 飞利浦半导体

本文先着重论述了电镀纯锡和锡合金中锡须生长的原因,然后提出了抑制锡须生长的方法。

关键词：镰钯金纯锡锡须

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电镀与环保 2007年第6期 15-15页

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文献与摘要(68)

印制电路信息 2007年第4期15卷 72-72页

高可靠性设计中信号完整性的考虑Signal Integrity Considerationsin High-Reliability Designs随着欧盟颁布了RoHS法令以后,业界对于无铅的关注日益增加。由于焊接温度的提高,耐热性的要求增加,人们倾向于使用酚醛固化的FR-4材料。

关键词：孔金属化锡须焊料焊接材料失效模式故障模式盲孔 RoHS 通孔摘要

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有关Atotech安美特与Enthone知识产权纠纷的声明

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材料保护 2011年第11期 63-63页

2011年7月27日Enthone发布的新闻公告中关于安美特的许可协议含有误导的信息。该新闻公告声称,Enthone已授予安美特沉锡工艺的专利许可权。安美特在此向客户提供一个完整和准确的事实,以反映整个事情真实的一面。背景:此协议源自于安美... 详细信息

2011年7月27日Enthone发布的新闻公告中关于安美特的许可协议含有误导的信息。该新闻公告声称,Enthone已授予安美特沉锡工艺的专利许可权。安美特在此向客户提供一个完整和准确的事实,以反映整个事情真实的一面。背景:此协议源自于安美特在中国法庭对Enthone的铜锡合金层(IMC)抗锡须无机添加剂在中国专利权提出的抗议。安美特认为,Enthone的抗锡须无机添加剂不应在中国取得专利权,因为在此方法之前已有文献记载。法庭初

关键词：知识产权纠纷锡须 Enthone Atotech 声明