检索结果-南通市图书馆

铁道车辆 1987年第12期 51-52页

作者：刘颖学北京铁路局车辆处

辆办[1986]38号文要求:“预热炉白合金成分含锡须达到20%。”其目的是为了提高轴瓦白合金的粘着质量。京局管内古冶车辆段在执行这一要求的同时还抓了浇注工作的各个工序,使该段轴瓦白合金浇注合格率达90%以上。值得借鉴。

关键词：白合金质量含锡量轴瓦锡须滑动轴承预热炉合金成分

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文献与摘要(45)

印制电路信息 2005年第5期13卷 71-72页

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无铅焊点的可靠性研究

现代表面贴装资讯 2006年第3期5卷 65-68页

作者：杨宗亮桂林电子科技大学机电与交通工程系

电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度... 详细信息

电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

关键词：无铅焊点可靠性失效锡须

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化学锡工艺

化学锡工艺

第七届全国印制电路学术年会

作者：袁继旺东莞生益电子有限公司

电子工业的迅速发展,对PCB的制作提出更高的要求。随着表面安装技术的深入发展和芯片级封装(CSP)的兴起,要求PCB表面涂敷层具有较好的共面性,并且可以多次焊接及提供良好的焊点。化学锡工艺作为一种新的替代热风整平的PCB表面处理工艺,... 详细信息

电子工业的迅速发展,对PCB的制作提出更高的要求。随着表面安装技术的深入发展和芯片级封装(CSP)的兴起,要求PCB表面涂敷层具有较好的共面性,并且可以多次焊接及提供良好的焊点。化学锡工艺作为一种新的替代热风整平的PCB表面处理工艺,不仅能较好的满足当前电子产品的要求,而且适合人们对环保的要求。本文主要通过对化学锡工艺的应用,对其生产流程、工艺原理、性能特点及生产中出现的问题作以介绍。

关键词：化学锡锡须发灰发黑

来源： cnki会议评论

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锡后处理对锡镀层性能的影响

电子元件与材料 2015年第1期34卷 29-31页

作者：欧爱良王英锋樊应县刘季超刘奕林深圳振华富电子有限公司广东深圳518109

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止... 详细信息

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化,延长产品的储存寿命,对焊接性能无影响,同时能有效抑制锡须生长;钝化处理降低了锡镀层的焊接性能,对抑制锡须生长作用不明显。

关键词：电镀锡后处理钝化金属保护剂焊接性锡须

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无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

电镀与涂饰 2005年第3期24卷 44-46页

作者：贺岩峰孙江燕赵会然张丹上海新阳电子化学有限公司上海201803

　开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效... 详细信息

　开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。

关键词：无铅纯锡电镀锡须添加剂

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