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文献类型

  • 2 篇 会议

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 90pb10sn
  • 2 篇 锡膏量控制
  • 1 篇 cbga
  • 1 篇 ccga
  • 1 篇 陶瓷焊球阵列封装
  • 1 篇 陶瓷柱栅阵列封装

机构

  • 2 篇 天津光电通信技术...

作者

  • 2 篇 杨耀鹏
  • 2 篇 张书忠
  • 1 篇 张福成

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=锡膏量控制"
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CBGA焊接过程关键控制点的工艺设计
CBGA焊接过程关键控制点的工艺设计
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天津市电子工业协会2019年年会
作者： 杨耀鹏 张福成 张书忠 天津光电通信技术有限公司
CBGA器件采用的基板是多层陶瓷,焊球材料为高温合金90Pb10Sn,在焊接过程中,高温焊球不熔化,一方面器件在电装至PCB后,焊球可以缓减因陶瓷封装基板与PCB板之间存在的热膨胀系数不匹配带来的焊点失效问题,从而提高了CBGA器件的使用可靠性... 详细信息
来源： cnki会议 评论
浅析CCGA可生产性关键控制点
浅析CCGA可生产性关键控制点
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引用
第三十七届中国（天津）2023’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议
作者： 张书忠 杨耀鹏 天津光电通信技术有限公司
一般认为封装体的尺寸小于32mm×32mm的CBGA封装均可满足热循环试验要求,而对应较大尺寸的陶瓷封装来说,国际上一般考虑CCGA封装形式,CCGA是CBGA的改进型,它采用焊料圆柱阵列来代替CBGA的焊料球阵列,以提高其焊点的抗疲劳性能,与CBGA相... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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